Intel "Lakefield": Skalierbare Prozessoren sollen Mobile-Segment revolutionieren
Intel hat nun so ziemlich alle Informationen rund um die neuen Lakefield-Prozessoren veröffentlicht. Durch Intels 3D-Packaging-Technolgie und eine hybride Prozessorarchitektur soll vor allem der mobile Markt mit skalierbaren und äußerst leistungsfähigen CPUs revolutioniert werden.
Genug Leistung kann man eigentlich nie haben. Was vor allem für unsere großen, stationären Rechenknechte daheim gilt, verliert auch bei mobilen Geräten nichts an Gültigkeit. Bei Notebooks, Ultrabooks, Tablets und Co. stehen jedoch auch noch ganz andere Dinge im Fokus, vor allem Verbrauch und Wärmeentwicklung. Oftmals müssen zudem Chips verbaut werken, deren Funktionsumfang und Leistungswerte für den vorgesehenen Einsatzzweck völlig überdimensioniert sind und nur zu Lasten der Laufzeit gehen.
Intels neue Lakefield-Architektur könnte dafür sorgen, dass ein Gerät in Zukunft mit einer optimal darauf zugeschnittenen CPU erscheint. Denn dank 3D-Packaging-Technologie und des hybriden Designs können in Zukunft sogar unterschiedliche Architekturen miteinander kombiniert werden - und das auf kleinstem Raum und mit voller Kompatibilität auf Seiten der Software.
Intel baut nun Türmchen
Die Funktionsweise hinter Lakefield: Die Komponenten werden nicht mehr nebeneinander gesetzt, sondern übereinander gestapelt, was vor allem bei der Größe deutliche Vorteile mit sich bringt. Auf ein gerade einmal 12x12 mm großes Package werden demnach einzelne Schichten übereinandergelegt - von den Basiskomponenten über die Kontakte bis hin zu Compute-Units und sogar der Speicherbestückung. Am Ende erreicht Lakefield dennoch nur eine Höhe von einem Millimeter.
Quelle: Intel
Intel "Lakefield": Skalierbare Prozessoren sollen Mobile-Segment revolutionieren
Die für die Leistung relevanten CPU- und GPU-Bauteile befinden sich in der Compute-Schicht. Vier kleine Tremont-Kerne sollen die alltäglichen Aufgaben stemmen. Für kurzfristige Lastspitzen steht auch noch ein leistungsfähigerer 10nm-Kern vom Typ Sunny Cove bereit. Bei Bedarf können die Kerne natürlich auch zusammenarbeiten. Bei der iGPU kommt ein Vertreter der Gen11 zum Einsatz, die schon von der Ice Lake-Familie bekannt sein dürfte. Bei Lakefield taktet sie jedoch nicht einmal halb so hoch wie bei Ice Lake, um eine möglichst lange Laufzeit zu erreichen. Der LPDDR4X-4266-Speicher darf bis zu 8 GiB groß sein - dank der Skalierbarkeit können es laut Intel jedoch auch weniger sein, wenn der Kunde das wünscht.
Die ersten Produkte hat Intel auch bereits in Aussicht gestellt: Das Lenovo* ThinkPad X1 Fold und das Samsung Galaxy Book S werden mit eigenen Lakefield-Designs noch in diesem Jahr erscheinen. Lakefield-CPUs werden auch in Zukunft unter dem Namensgewand Core i3 und Core i5 erscheinen.
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Quelle: Intel, Computerbase
Das Galaxy Book S dürfte noch mit am ehesten einen guten Vergleich ermöglichen, da der bisherige Teaser von Samsung nahelegt, dass zumindest die äußeren Dimensionen der Intel-Version dem ARM-Gerät zu entsprechen scheinen und das Gerät ist wirklich extrem "slim".
Ich bin auf jeden Fall gespannt; der Snapdragon 8cx wird ebenfalls mit um die 7 W angegeben und wird passiv gekühlt im Galaxy Book S. Intel wird das ARM-Design zweifelsfrei nicht komplett einholen können oder gar obsolet machen, aber viellelicht gelingt ihnen ja hier eine wichtiger und nicht allzu kleiner Schritt in die richtige Richtung.
Auch die Frage bzgl. LTE dürfte interessant werden, denn es wäre unschön, wenn am Ende x86 in solch einer Geräteklasse sinnvoll nutzbar wäre, man aber dafür als Kompromiss auf LTE verzichten müsste.
Ein besserer Vergleichspunkt wäre Ice Lake U, so bspw. im Cinebench R20 SingleThread zieht das Surface Laptop 3 rd. 18 W bei dauerhaften 3,5 GHz mit regelmäßigen aber nur kurzen Peaks auf 3,9 GHz. Die Angabe bezieht sich jedoch auf das gesamte SoC und nicht nur auf den einen Core, der in diesem Fall effektiv belastet wurde und das SoC hat bspw. zudem auch 8 MiB L3.
Lakefield dagegen hat sein Turbo-Limit bei 3,0 GHz bzw. 2,8 GHz auf den Tremont-Kernen und zudem ist bzgl. dieser 27 W-Angabe zusätzlich zu berücksichtigen, dass eine derartige Definition auch ein GPU-Hochlastszenario miteinschließen muss.
Einfach mal abwarten, bis das Galaxy Book S verfügbar ist. Vielleicht teilt sich das Design ja viele Eigenschaften mit dem ARM-basierten Pendant, sodass man hier einigermaßen gut vergleichen kann.