Intel will wieder Tick Tock: 5 Nodes in 4 Jahren
5 Nodes in 4 Jahren, verspricht Intel seinen Investoren, und möchte wieder zurück zu Tick Tock.
Während der Präsentation für Investoren ging Intel auch auf den Fahrplan bei der Fertigung ein, wo man sich die Rückkehr des "Tick Tock"-Modells wünscht. Das ist nicht die billige Kopie eines berühmten, umbenannten sozialen Netzwerkes, und auch nicht ein Pop-Song, sondern ein Entwicklungsrhythmus. Tick ist ein neuer Fertigungsprozess, Tock eine neue Architektur. Lange Zeit hielt sich Intel an das Schema und erlaubte sich nur wenige Ausnahmen. Bei 22 nm gab es dann erstmals ein "Tick Tock Refresh" und das Modell begann zwischen Haswell und Broadwell zu stolpern. Mit Skylake wurde das dann schlimmer - Seltene Ticks, wenige Tocks, viele Refreshes - oder besser "Optimizations". Genau genommen gab es während der Skylake-Ära nicht mal das dann oft hämisch bezeichnete "Tick Tock Tock [...]"-Modell, denn Kaby Lake, Coffe Lake, Whsiky Lake, Amber Lake und Comet Lake waren alles "Optimizations" der Skylake-Technik.
Zurück zur technologischen Führerschaft
Doch das soll sich ändern: Unter neuem Management will Intel die internationale Führung um Halbleitergeschäft zurück. Umbenannte Fertigungsprozesse helfen da nicht, aber vielleicht stramme Ruderschläge: Der aktuelle Intel Node 7 (10 nm ESF) zählt noch als Optimierung, der kommende Node 4 (7 nm EUV) wäre dann ein Tick. Intel sagt, dass dieser Prozess gleichwertig mit dem 5-nm-Node bei TSMC ist. Start ist mit Meteor Lake, der wohl als Mobil-Chip in der ersten Hälfte 2023 kommen soll. Arrow Lake, derzeit auf 2024 angesetzt, müsste dann ein Tock werden, also eine neue Architektur.
Quelle: Intel
Quelle: Intel
In Zeiten von Hybrid-Prozessoren, Multi-Chip-Modulen und sich unterscheidenden Fertigungsprozessen wird es allerdings immer schwerer, exakte Schubladen zu finden, in denen sich die Entwicklungssprünge und -sprünglein kategorisieren lassen. Die Luft wird dünner und Verbesserungen verlangen nach exponentiell mehr Aufwand, Prozesse sind störrisch, Architekturen haben Anlaufschwierigkeiten. Wenn der Wettbewerb nicht am Käfig rüttelt, reichen auch mal Refreshes - das "Tick Tock"-Modell stockt. Das gilt nicht nur für Intel, sondern den gesamten Markt.
5 Nodes in 4 Jahren dank Tick Tock
Umso besser für Technik-Enthusiasten, dass Intel seinen Investoren wieder mehr Agilität verspricht: 5 Nodes in 4 Jahren dank des "Tick Tock"-Modells. Intel 7, Intel 4, Intel 3 sowie Intel 20A und 18A. Intel 20A (A steht für Ångström/0,1 Nanometer) ist der Prozess, an dem einst mal als 2 nm geforscht wurde, wenn man ihn in alte Schubladen stecken will. Intel 20A verwendet RibbonFETs und soll mit Produkten auf den Markt kommen, die für das erste Halbjahr 2024 geplant sind (Arrow Lake). Wahrscheinlich auch hier zunächst Mobil-Prozessoren, wie man es früher gehalten hat. Neue Fertigungsprozesse lassen sich auf kleineren Chipflächen besser etablieren, was auch der Ausbeute zugutekommt. Ebenfalls 2024 will man auch Intel 18A spruchreif machen, Produkte könnten sich aber bis 2025 ziehen. Bei den Terminen ist Intel letztlich auch auf technische Ausrüster angewiesen, insbesondere ASML für Chips, aber auch beim Packaging, der zunehmend als MCM realisierten Produkte.
Dem Vormarsch der als Multi Chip Module ausgeführten Prozessoren trägt Intel mutmaßlich auch Rechnung, in dem man die Roadmaps für Client- und Server-CPUs auftrennt. Nvidia hat das bei Grafikkarten gemacht, wo (zum jetzigen Zeitpunkt natürlich nur laut Gerüchten) Lovelace das "Gaming" mit monolithischem Chip bedient und Hopper die Rechenzentren als MCM-Design. Während Clients in der Roadmap Intel 4 nutzen, ist für Server Intel 3 vorgesehen. Hier scheint also auch die Trennung stattzufinden, um besser auf die Bedürfnisse der einzelnen Produkte einzugehen.
Sie sind wesentlich effizienter, als die CPUs von AMD. Dazu muß man allerdings die TDP beschränken, dann kann AMD nur noch mit seinem 16 Kerner dagegen halten.
Der 12900T zeigt dann, bei 35W, was da wirklich in Alderlake steckt.
Aber wenn man natürlich, mit dem Brecheise, das letzte bisschen Leistung rausprügelt, sieht es anders aus. Die Leute würdigen es halt eben wesentlich mehr, wenn der i9 12900K den R9 5900X in der Leistung klar schlägt, statt dem Stromverbrauch.
Effizienzmäßig sollte da eigentlich immer die jeweilige T CPU verglichen werden. Dann würde man sehen, was für eine Leistung Intel die letzten 11 Jahre aus 35W geholt hat.
Broadwell selbst war (wenn ich recht informiert bin) garnicht mal so gut und bei der CPU nur popelige 2-3% schneller. Die großen Änderungen fanden in der IGP statt, die wesentlich schneller war und HDMI 2.0 unterstützt hat. Mit einem i3 5005 U wäre ich zwar nicht viel schneller, dafür jetzt mit 4K60 statt 4K30 über HDMI 1.4 unterwegs.
Deshalb mußte auch der L4 Cache hervorgeholt werden, es kann ja nicht sein, dass die Nachfolgegeneration genauso schnell ist, wie der Vorgänger. Ich persönlich vermute mal, dass man Skylake auch nicht zu sehr stressen wollte und es daher bei ca. 10% Mehrleistung beließ. Skylake war dann in etwa so schnell, wie der i7 5775C, womit es doch sein konnte, dass der Nachfolger so schnell, wie der Vorgänger ist.
Insgesamt war Broadwell aber eine toller Sammer CPU, wobei Cannonlake noch seltener ist.
Unter den jüngeren Prozessoren können eigentlich nur Kaby Lake G und Lakefield die Kombination aus geringem Endkundenabsatz und (den jeweiligen Zielen) angemessener technischer Qualität bieten, mit denen Tualatin, Gallatin und Broadwell S ihren Ruf verdient haben. Die Leistung von letzterem war übrigens so schlecht, weil auch der 14-nm-Prozess mit massiven Taktschwierigkeiten kämpfte. Ich weiß nicht, ob der Grund für die Nutzung von Crystalwell auch im Desktop war, denn in zeitgenössischen Anwendungen hat der Cache nicht so viel gebracht und sicherlich noch ein paar MHz mehr gekostet. Aber zumindest war Intel deswegen gezwungen, die Generation auf zwei Alibi-Modelle zusammenzustreichen, wodurch diese Kombination überhaupt erst denkbar wurde.
Zur Effizienz von Low-Power-Alder-Lake: Also laut Daves bisherigen i7-12700-Ergebnissen (65 W TDP) fährt Intel nicht gerade Kreise um Zen-3-CPUs mit vergleichbarem Verbrauch.
Schade, ich hätte AMD noch ein paar Jahre mehr gegönnt.
Momentan ist es so schön spannend im CPU Sektor, auch wenn ich nie die
Leistung einer i9 oder R9 CPU brauchen werde.
Na da bin ich aber gespannt, ihr Tick Tock Modell hat ja auch gut funktioniert *Sarkasmus off