Intel Nehalem: Sockel und Chipsätze in der Vorschau
Quelle: (Bild: DailyTech, Brandon Hill)
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Es ist zwar noch eine gute Weile hin bis Intels Nehalem-Architektur erscheinen wird, aber die Berichterstattung kann durchaus für Verwirrung sorgen. Denn ob Intel nun zum Beispiel den Speicher-Controller in die CPU integriert oder nicht, ist vielen bisher unklar. Anhand der bisher bekannten Fakten wollen wir eine kurze Übersicht zusammenstellen. Bisher sprechen alle Informationen für drei unterschiedliche Sockel:
Sockel 1366
Die Möglichkeiten sehen voraussichtlich wie folgt aus: Sockel 1366 wird das obere Ende markieren und Prozessoren mit dem Codenamen Bloomfield aufnehmen können. Der Speichercontroller wird wohl in die CPU integriert sein. Neben dem Feature Quickpath wird der Support für dreimal zwei DDR3-Bänke genannt. Die Northbridge wird dann lediglich die PCI-Express-Lanes bereitstellen. Eine Southbridge kümmert sich um die restlichen Aufgaben. Die Plattform wird zum vierten Quartal 2008 erwartet.
Quelle: (Bild: DailyTech, Brandon Hill)
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Sockel 1160
In der Mitte wird sich der Sockel 1160 platzieren, der Prozessoren vom Typ Lynnfield und Havendale aufnehmen kann. Hier geht man von den üblichen zweimal zwei DDR3-Bänken aus. Der Chipsatz könnte Ibexpeak PCH sein, welche ein Single-Chip-Design hat. Mit einem erscheinen ist erst 2009 zu rechnen.
Sockel 715
Das untere Ende markiert der Sockel 715. Mutmaßlich wird dieser abgespeckte Havendale-Prozessoren aufnehmen. Der Speicher-Controller muss in diesem Fall vom Chipsatz bereitgestellt werden. Auch hier geht man von einem Single-Chip-Design aus. Dadurch wird die Unterstützung von DDR2 möglich sein, da Nehalem wohl nur DDR3 mit dem IMC ansprechen kann. Hier wird sich wohl eine neu aufgelegte Penryn-Generation wohl fühlen. Auch diese "Grundlage" wird erst 2009 erwartet.
Randerscheinungen
Wie es um die Southbridge steht, ist nicht bekannt. Man geht davon aus, dass die ICH10 die letzte klassische Southbridge von Intel wird. Die wird wohl schon mit den neuen Chipsätzen im ersten Halbjahr 2008 eingeführt. Ob Intel diese dann bei Nehalem weiterverwendet oder aufbohrt, ist bisher unklar.
Bei anderen Chipsatz-Herstellern kann die Konfiguration durchaus anders aussehen. Nvidia wird sicher Chipsätze vorstellen, die SLI beherrschen. Aber auch eine Zusammenarbeit sollte nicht zu weit weggeschoben werden. Schließlich dauert es noch ein Jahr bis Nehalem anrollen wird.
Wie viele PCI-Express-Lanes die unterschiedlichen Chipsätze bereitstellen werden, kann derzeit nur geraten werden. Wahrscheinlich wird das Topmodell Sockel 1366 mit Bloomfield und Chipsatz mindestens zweimal 16 Lanes oder dreimal 8 Lanes für Grafikkarten bereitstellen können. Auch zum Quickpath ist bisher nicht viel bekannt. Per Quickpath kommuniziert der Prozessor mit der Northbridge. Gerüchte sagen, dass Intel bei Bloomfield sogar mehrere Quickpath verbaut.
Neues Chaos vorgeplant?
Das ganze System macht auf den ersten Blick einen sehr chaotischen Eindruck. Es ist aber nicht ganz so schlimm wie es aussieht. Wer Angst um die Upgrade-Flexibilität hat, dem sei gesagt, dass alle drei Sockel in eine vollkommen eigene Marktnische passen. Für die meisten ist Sockel 1066 die erste Wahl, da sich hieraus der Mainstream-Markt entwickeln wird. Sockel 1366 ist wahrscheinlich als "Ultra-High-End" einzustufen. Natürlich wird letztendlich vor allem Intels Preispolitik den Ausschlag geben.
