Intel Ivy Bridge: Verzögerung bis Juni offiziell bestätigt [Technik-Update]

[08/07/2009] Packaging (Maßstab: ~20mm): Im sogenannten "Packaging" wird der DIE mit dem Substrat (grün) und dem Heatspreader (silber) vereinigt und bildet so eine fertige CPU. Das Substrat enthält eine Vielzahl an Verbindungen und stellt das elektrische und mechanische Verbindungsglied zwischen den winzigen Kontakten des DIEs und dem Sockel beziehungsweise dem restlichen System dar. Der Heatspreader (aus vernickeltem Kupfer) ist das thermische Verbindungsglied zwische DIE und CPU-Kühler. Einige Chips verzichten zugrunsten eines direkteren Kontakts auf einen Heatspreader, was aber das Risiko von Schäden bei der Kühlermontage vergrößert.