[08/07/2009] Wafer (Maßstab: Waferformat, ~300mm): Die Wafer werden poliert, bis sie eine perfekte, spiegel-gleiche Oberfläche haben. Intel kauft die fertigen Wafer von Drittherstellern, für den aktuellen 45-Nanometer-Prozess kommen Wafer mit 300mm Durchmesser zum Einsatz. Als Intel in den 60er Jahren mit der Chipherstellung anfing, waren noch 50mm Durchmesser üblich, was deutlich höhere Kosten pro Chip mit sich brachte.
![[08/07/2009] Wafer (Maßstab: Waferformat, ~300mm): Die Wafer werden poliert, bis sie eine perfekte, spiegel-gleiche Oberfläche haben. Intel kauft die fertigen Wafer von Drittherstellern, für den aktuellen 45-Nanometer-Prozess kommen Wafer mit 300mm Durchmesser zum Einsatz. Als Intel in den 60er Jahren mit der Chipherstellung anfing, waren noch 50mm Durchmesser üblich, was deutlich höhere Kosten pro Chip mit sich brachte.](/screenshots/1280x1024/2009/07/06_02_ingot-wafer_2.jpg)
