Intel Haswell-EP: Server-Derivate mit bis zu 160 Watt TDP und 16 Kernen?
Die Kollegen von VR-Zone berichten über die kommenden Enterprise-Modelle von Intels Haswell-CPUs. Demnach könnte Intel seine bisherige TDP-Struktur mit 65, 95, 130 und 150 Watt aufgeben und etwas nach oben schrauben. Hauptkonkurrent für Intel in diesem Bereich ist nicht AMD, sondern Nvidias Maxwell-GPUs.
Auf der Computex 2012 scheint VR-Zone weitere Details zu Intels Haswell-EP, die Server-Derivate der Desktop-Varianten erfahren zu haben. Die Enterprise-Modelle werden eine neue TDP-Einordnung erhalten. Intel verabschiedet sich damit von 65, 95, 130 und 150 Watt TDP-Gruppierungen. Neu werden 120, 135, 145 und 160 Watt als TDP von Prozessoren sein. Unter 100 Watt wird keine CPU klassifiziert. Bis zu 16 Kerne werden vorhanden sein. Intel orientiert sich damit nicht mehr an AMD-Prozessoren als Hauptkonkurrenten. Der Fokus liegt auf Nvidia Maxwell GPUs gepaart mit Project Denver-basierenden Server CPUs.
Die Haswell-EP-Server sollen sich dann mit Nvidias Tesla-GPUs messen. Deren TDP liegen bei 225 bzw. 300 Watt. Tesla K10, eine Server-Version der GTX 690 (Dual-GK104) mit ECC, 8 GiByte VRAM, wird sogar eine TDP von 375 Watt aufweisen. Für Übertakter interessant dürfte sein, dass Haswell bis zu 190 Ampere (unter Luft) vertragen kann. Dies entspräche circa 1,5 Volt und 300 Watt. Unter normalen Bedingungen wären es 100 Ampere bzw. 120 Ampere im Turbo-Modus. Die Server-Plattform mit dem Namen Grantley dürfte 2013/2014 auf den Markt kommen und unterstützt DDR3, als auch DDR4.
Quelle: VR-Zone
Mehr sag ich dazu aber jetzt auch nicht mehr. Ich sag eh schon lange zu viel... Wir werden einfach noch "bischen" warten müssen, und dann schauen was kommt.-
Nenn es eine Abschätzung für den Worstcase für DRAM. Es sind halt zwei unterschiedliche Technologien. Da kannste kein 1:1 Vergleich ziehen.
Die große Spannende Frage ist eigentlich nur, was aus DDR4 RAM wird, und wie sich AMD und nVidia positionieren. Mir würde HMC bei AMD besser gefallen als bei Intel. Aber da muss man einfach schauen, was wird.
HMC kann eventuell auch noch ne ganze Weile in den Schubladen liegen bleiben. Ich glaub da ist man sich selbst noch nicht so ganz sicher, was man machen wird. Eventuell kommts auch als erstes für Erweiterungskarten und DDR4 bleibt bei den CPUs für ne Weile bestehen, bis die R&D-Kosten wieder drin sind.
Genaues weiß da aber wohl noch keiner, wie was genau laufen wird.
Bei "30 fach pro Wire" bin ich mal gespannt, wann näheres veröffentlicht wird. (Mein Tipp: Haswell-EP könnte früher da sein) Eine Datenrate von beinahe 100 Gbit/s über Kupfer und idealerweise gesockelt und bezahlbar wäre jedenfalls eine Ansage. Afaik schafft das selbst (nicht-WDM-)Glasfaser nur unter Laborbedingungen und -kosten.
Nur weil man seine gewohnten x86 Tools weiter verwenden kann, ändert sich ja nichts an den spezifischen Eigenschaften einer anders optimierten Recheneinheit (und genau die will man ja haben). Deswegen "Bequemlichkeit". Neuen Fragestellungen müssens ich die Entwickler so oder so stellen. Die Frage ist: Sind sie auch bereit, sie in einem neuen Dialekt zu beantworten? Und machen sie einen abrupten Sprung mit? Im Endergebniss gibt es keinen großen Unterschied (Unzulässlichkeiten bei individuellen, kommenden Implementationen mal außen vor), nur beim Weg dahin hat Intel einen psychologischen Vorteil.
Es gibt einfach zu viele Auslöser, wo CUDA und OpenCL Programme einfach relativ nichtssagend aussteigen, und man auch keine Zeilenangabe bekommt, wos denn jetzt schief geht. Da kommt dann einfach nur ERROR.. und das wars, und das AUCH NUR! Wenn du jede drecks Eingabe manuell abfängst... Deswegen programmier ich z.B. OpenCL unter Windows wegen dem VS2011 PlugIn von AMD, welches mir die Arbeit komplett abnimmt. DAS ist unglaublich nützlich!
Und genau dazu hätte ich gern mehr Informationen - oder das auch nur überhaupt von offizieller Seite gesagt. Denn bislang habe ich nur "mehr Bandbreite"-Versprechen gehört und das bevorzugt neben Hardwaresamples, auf deren Rückseite andere problemlos ein 512 Bit Interface unterbringen würden.