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Gen-Z: Konsortium mit Industriegrößen entwickelt offenen High-Performance-Interconnect Wenn über ein Dutzend Industriegrößen aus dem HPC-Markt ein Konsortium bilden, um einen offenen Interconnect zu entwickeln, darf man schon mal hellhörig werden. Mit an Bord sind unter anderem AMD, ARM, Dell, IBM, Micron, Redhat, Samsung, SK Hynix und Western Digital. Mehrere 100 GB/s und Latenzen unter 100 ns soll der fertige Interconnect erreichen.

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Gen-Z: Konsortium mit Industriegrößen entwickelt offenen High-Performance-Interconnect
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[Quelle: Gen-Z]

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Gen-Z-Konsortium-High-Performance-Interconnect-1210576/galerie/2651523/
[14/10/2016] Gen-Z: Konsortium mit Industriegrößen entwickelt offenen High-Performance-Interconnect

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