Ryzen 7000 geköpft: Gamers Nexus mit genauerem Blick auf Heatspreader und Package

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Ryzen 7000: Gamers Nexus mit genauerem Blick auf Heatspreader und Package (1)
Quelle: AMD

Bereits kurz nach der offiziellen Vorstellung der Ryzen 7000-Reihe darf man bei Gamers Nexus einen genaueren Blick auf Heatspreader und Package der kommenden AMD CPUs werfen.

Nach der offiziellen Vorstellung von AMDs Ryzen 7000-Reihe hat man bei Gamers Nexus bereits einen genaueren Blick unter den Heatspreader des Ryzen 9 7950X werfen dürfen. In einem Video gibt es die geköpfte CPU im Detail zu sehen.

Zuerst geht es kurz um das generelle Design der Ryzen 7000-Prozessoren. Die zeichnen sich vor allem durch einen ungewöhnlich anmutenden Heatpsreader aus, der vornehmlich einen technischen Hintergrund hat. So wandern die sonst an der Unterseite verbauten SMDs auf die Oberseite des Package. Somit sind unterseitig lediglich die Pin-Kontakte angebracht, was sich vorteilhaft auf die CPU-Größe und folglich auch die Größe des Sockels auswirkt. Dementsprechend bleibt mehr Platz auf den Mainboards. Positiv ist das Design auch bezüglich Kühler-Kompatibilität.

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Ein Blick auf die Unterseite des IHS lässt derweil eine Gold-Beschichtung erkennen. Die ist auch auf den beiden Compute-Chiplets des Ryzen 9 7950X angebracht und hat ganz praktische Hintergründe. So erklärt der8auer gegenüber Gamers Nexus, dass man dadurch Indium ohne Flussmittel verlöten kann, womit man sich wiederum den Einsatz aggressiver Chemikalien spart.

Zum Schluss des Videos fallen derweil noch ein paar Worte zum Thema Delidding, was aufgrund des Designs nicht ohne sein dürfte. Gerade die Arbeit mit einer Rasierklinge zum Lösen des bei Endprodukten verklebten Heatspreaders wird aufgrund der oberseitig angebrachten SMDs eine heikle Angelegenheit. Wie gut oder schlecht das dann funktioniert, kann man demnächst wohl unter anderem auf dem Youtube-Kanal von der8auer sehen, der laut Steve Burke von Gamers Nexus mit einem Deep Dive zum Thema Delidding von Ryzen 7000 plant.

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