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AMD Ryzen 7000 und 7000X3D:
Neues Beta-BIOS mit AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.7a von Asus
Als erster Hersteller hat Asus ein neues Beta-BIOS mit der aktualisierten Firmware AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.7a veröffentlicht, während die Arbeiten an AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.7b bereits an Fahrt aufgenommen haben. Versorgt werden Platinen mit X670(E) und B650(E).
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AMD Ryzen 7000 und 7000X3D:
Neues Beta-BIOS mit AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.7a von Asus
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[Quelle: Asus]
https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Beta-BIOS-mit-AGESA-ComboAM5Pi-1007a-von-Asus-1419360/galerie/3742960/
[09/05/2023] Asus X670E
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