Neuer Sockel bei Intel: Ab Meteor Lake kommt Sockel V1
Bei Intel bahnt sich ein Sockelwechsel an: Für Meteor Lake und Arrow Lake kommt offenbar Sockel V1 zum Einsatz - oder auch LGA1851.
Intel wird den Sockel abermals wechseln und die Generationen 14 und 15 der Core-Prozessoren erscheinen auch mit Sockel V1. Der bietet 1.851 Kontakte, die nach wie vor als Land Grid Array ausgeführt sind. In den Gerüchten machten auch 2.551 Kontakte die Runde, doch das könnte die Zahl für einen BGA-Sockel sein, bei dem die CPU direkt verlötet wird.
Quelle: Benchlife
Neuer Sockel bei Intel: Ab Meteor Lacke kommt Sockel V1 (1)
Kommen wir zu den guten Nachrichten, denn Sockelwechsel sind aus Fragen der Kompatibilität für Kunden immer ärgerlich. Die Maße ändern sich laut dem Diagramm von Benchlife nicht; Intel erhöht die Dichte der Pins und so bleibt es bei 45 x 37,5 Millimetern. Und es bleiben wohl auch die Bohrungen für Kühler gleich. Man würde also davon ausgehen, dass CPU-Kühler für den Sockel LGA 1700 auch auf dem Sockel LGA 1851 passen. Aber wie immer gibt es einen Haken: Die Höhe des Heatspreaders wird sich wohl leicht ändern - von 6,73 bis 7,40 Millimeter auf 6,83 bis 7,49 Millimeter. Das ist nicht viel, kann aber potenziell manche Kombinationen aus dem Tritt bringen.
Sockel V1 soll wohl für Meteor Lake und Arrow Lake gültig sein. Das sind die Generationen, die im vierten Quartal 2023 auf Basis des Prozesses Intel 4 bzw. im ersten Halbjahr 2024 in Intel 20A erscheinen sollen. Für beide wird es wohl auch jeweils einen neuen Plattform-Controller-Hub geben. Auf der Hot Chips wird es die nächsten Informationen geben, dann soll es wohl hauptsächlich ums Packaging gehen, da Intel unter anderem die GPU Huckepack bei den kommenden CPUs auf den Compute-Tile schnallen will. Bis zu 320 Ausführungseinheiten werden so versprochen, was ein deutlicher Anstieg der Rechenleistung wäre. Offiziell bestätigt ist, dass es von Meteor Lake Modelle bis zu 125 Watt TDP geben wird. Ende des Jahres erscheint erst einmal Raptor Lake, der an Alder Lake anknüpft und wohl vor allem die E-Kerne ausbaut.
Quelle: Benchlife
Performance beim Konvertieren/Grafik und Videobearbeitung
Sicherheit (Meltdown etc.)
Update/Garantie/Service und Treiber Politik
Gaming Performance
Fehleranfälligkeit von Treiber/Hardware und Kompatibilität
Aktuelle/Veraltete Technik neu verpackt und dem Verbraucher für neu verkauft (INTEL hust Inthääähl hust husthust)
Probleme und Flaschenhälse mit Chipsätzen der Mainboards etc.
Bei mir ist INTEL durch und würde ich INTEL einem Kunden empfehlen, hätte ich ein schlechtes Gewissen.
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*: Je nach Leaker schwanken solche Angaben übrigens. Igor hat mal 6,5-7,5 mm für den Sockel 1700 durchgestochen, also 1,0 mm Variation und im gleichen Dokument 0,9 mm für ältere Intel-Sockel genannt. Intel selbst dagegen spezifiziert die auch hier angegebenen 0,7 mm Variation beispielsweise für den 1150, hat sich zuletzt aber leider der Verschwiegenheit AMDs angeschlossen und keine Dokumente zur Kühlung mehr öffentlich gemacht. (Und die zu den CPUs offensichtlich nicht mehr korrekturgelesen: "Z=1.116 mm +/-0.95" für das Alder-Lake-Package würde bedeuten, dass man mal mit 2,06 mmm Platten und mal 0,16 mm Oblaten arbeitet.)
Kann halt nur sagen, dass es scheinbar keine Softwarelösung gibt.
Ansonsten hast du die Situation schon richtig und gut zusammengefasst. Wäre halt alles Aufwand gewesen, wo keiner Bock drauf hatte.
Im Grunde ist es mir auch egal. Wir haben ne Lösung gefunden und irgendwie finde ich den Moddingaspekt auch ganz cool.