Auto Dark/Light Mode
Per E-Mail versenden
[19/05/2009] Im Doppelmodul Chemical Mechanical Polishing / Plating werden die Strukturen (Leiterbahngräben und Kontakte) mit Kupfer gefüllt ("Plating") und anschließend planarisiert. (2)
![[19/05/2009] Im Doppelmodul Chemical Mechanical Polishing / Plating werden die Strukturen (Leiterbahngräben und Kontakte) mit Kupfer gefüllt (](/screenshots/1280x1024/2009/05/Globalfoundries-Reinraum-05.jpg)
