AMD Zen 4: Next-Gen-Sockel SP6 zeigt sich

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Sockel SP6
Quelle: SteinFG

AMDs Zen 4 ist die aktuell wohl meisterwartete CPU-Architektur. Sie muss zeigen, ob AMD Intel wieder schlagen kann und ob sich ein Plattform-Upgrade lohnt. Gleichzeitig sollen die Enterprise-Kunden mehr Kerne, schnellere Anbindungen und höhere Effizienz für ihre Server und Workstations mit AMDs großen Sockeln erhalten. Davon hat sich nun ein zweiter angekündigt, von dem Sie im Folgenden mehr lesen können.

AMDs Zen-4-Architektur für den Desktop wird auf dem Sockel AM5, dem ersten Desktop-AMD-LGA-Sockel, kommen. Doch AMD hat nicht nur Heimkunden zu bedienen und daher sind bereits einige Server- bzw. HEDT-Sockel des Herstellers für die kommende CPU-Architektur bekannt. Im Serverbereich soll das Feld vom Sockel SP5 angeführt werden. Er soll mit 6.096 Kontaktpins daherkommen und ein Zwölf-Kanal-Speicherinterface für DDR5-5.200 bieten. Darauf sollen die neuen Genoa(-X) und Bergamo-Prozessoren mit einer TDP-Reichweite von 200-400 Watt arbeiten können.

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Im Vergleich zu den bisherigen bereits üppigen 128 PCI-E-Gen-4-Lanes sollen mit Sockel SP5 bzw. LGA-6.096 160 PCI-E-Gen-5-Lanes zur Verfügung stehen. Doch es soll anscheinend nicht nur bei dem einen Sockel bleiben und im Forum von Anandtech sind zu einem weiteren Sockel Bilder und Informationen aufgetaucht. Dabei soll es sich um den Sockel SP6 handeln, der in jeglicher Hinsicht mehr auf Effizienz getrimmt ist.
Sockel SP6 Quelle: SteinFG Sockel SP6 Im Gegensatz zu LGA-6.096 soll er "nur" 4.844 Pin-Kontakte bekommen, die dementsprechend auch gesonderte Prozessoren von AMD erfordern. Dabei scheint sich die Speicheranbindung auf ein Hexa-Channel-Interface zu halbieren und auch die PCI-E-Lanes werden auf 96 der fünften Generation beschnitten. Dazu soll die TDP der Prozessoren auf 70-225 Watt gesenkt werden, wobei die maximale Kernzahl identisch bleiben soll.

Einige Nutzer haben bereits Theorien zum einem Use-Case der neuen Sockel aufgestellt. Denkbar wäre für AMD nicht mehr einen gemeinsamen Sockel wie bisher SP3 für Milan(-X) zu verwenden, sondern eine klare Unterteilung in High-Performance für die Epyc-7004-Serie und in Effizienz für die Epyc-5004-Serie. Dadurch stünden außerdem wieder Möglichkeiten für eine Desktop-HEDT-Plattform offen und alle Anwendungszwecke könnten optimiert abgedeckt werden.

Quelle: Anandtech-Forum

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    • Kommentare (2)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von CD LABS: Radon Project Lötkolbengott/-göttin
        CB-Crossposting:
        Zitat

        Warum auch immer sie ihn dann SP6 und nicht SP5e nennen...
        (SP5e ist ein beispielhafter Name)
      • Von CD LABS: Radon Project Lötkolbengott/-göttin
        CB-Crossposting:
        Zitat

        Warum auch immer sie ihn dann SP6 und nicht SP5e nennen...
        (SP5e ist ein beispielhafter Name)
      • Von Cleriker Kokü-Junkie (m/w)
        Gab's hier eigentlich auch eine News zu den Threadripper 5000 CPUs? Ich mein AMD hatte doch vor ein paar Tagen erst das Ankündigungsvideo gebracht.
      Direkt zum Diskussionsende
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