AMD-CPUs: Geleakte Roadmap geht bis Ryzen 7000 und zeigt spannende Details
Im Netz sind zwei Roadmaps aufgetaucht, die AMDs Zukunftspläne für die Ryzen-CPUs zeigen sollen. Besonders spannend sind dabei die Informationen zu den Raphael-Prozessoren, die als Ryzen 7000 erscheinen sollen.
Im Zuge der aktuellen Hardware-Knappheit mögen Neuvorstellungen wenig relevant erscheinen, doch natürlich arbeiten AMD, Intel und Nvidia stets an neuen Produkten, um sie in Zukunft auf den Markt zu bringen. Wie die Pläne dabei genau aussehen, ist oftmals nicht bekannt: Offizielle Produktankündigungen gibt es meist nur in den Wochen und Monaten direkt vor dem Release. Wer schon vorher spekulieren will, was die Zukunft bringt, muss sich deshalb auf Gerüchte verlassen.
AMD-Roadmap zeigt CPU-Pläne bis Ryzen 7000
Im Netz sind kürzlich aus zwei Quellen Roadmaps zu AMDs zukünftigen Prozessoren aufgetaucht, die angeblich die Pläne für die kommenden Jahre beinhalten. Woher die präsentierten Informationen genau stammen, ist dabei unklar: Wie es oft bei derartigen Gerüchten der Fall ist, fehlt eine verlässliche Ursprungsquelle. Ob die beiden Roadmaps, die vom Reddit-Nutzer dudulab kombiniert wurden, tatsächlich stimmen, ist somit unklar.
Glaubt man der fusionierten Roadmap, so sollen AMDs Ryzen-6000-Prozessoren auf Zen 3+ und eine 6-nm-Fertigung setzen. Im Desktop ändert sich mit den Warhol-CPUs ansonsten wenig: Es bleibt bei PCI-Express 4 und DDR4. Die parallel geplanten Rembrandt-APUs sollen hingegen erstmals ebenso PCI-Express 4 unterstützen und zugleich eine Unterstützung für DDR5 und LPDDR5 mit sich bringen. Zudem sollen die APUs die RDNA2-Architektur einsetzen und damit die Vega-Architektur verabschieden.
Quelle: Reddit/dudulab
Aus Gerüchten von Twitter und dem Chiphell-Forum wurde eine Roadmap zusammengesetzt, die angeblich alle kommenden Ryzen-Prozessoren bis hin zu Raphael und Phoenix zeigen soll.
Ganz verschwinden soll Vega aber offenbar nicht, denn im Notebook-Einstiegssegment sollen die Barcelo-APUs diese noch einsetzen. Die Barcelo-APUs sollen dabei technisch den bereits erhältlichen Cezanne-APUs entsprechen. Womöglich wird derselbe Chip dann einfach umbenannt oder mit einem kleinen Update versehen.
Mit Hinblick auf die Ryzen-7000-Prozessoren, die wohl frühestens 2022 erscheinen werden, soll es laut der Roadmap dann noch größere Änderungen geben. Die Notebook-APUs Barcelo und Rembrandt sollen demnach von den Phoenix-APUs abgelöst werden, die die RDNA3-Architektur mit Zen 4, DDR5, PCI-Express 5 und der 5-nm-Fertigung kombinieren sollen.
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Besonders auffällig an der kombinierten Roadmap sind hingegen die Raphael-Prozessoren, die angeblich APUs werden sollen. Während die ursprünglich vom Twitter-Nutzer Olrak geleakte Roadmap keine GPU für Raphael vorsieht, ist in der Chiphell-Roadmap von RDNA2 die Rede. Damit würde Raphael, alias Ryzen 7000, nicht nur den Sockel AM5 einführen, sondern gleichzeitig auch integrierte Grafikeinheiten in allen AMD-Produkten etablieren.
Für Desktop-PCs könnte diese Entscheidung durchaus nützlich sein, da OEM-Hersteller dadurch keine dedizierte Grafikkarte mehr verbauen müssten. Andererseits würde AMD dadurch aber auch auf mehrere Probleme stoßen. Einerseits müsste der bisherige Chiplet-Ansatz auf GPUs ausgeweitet werden, und andererseits würden die verbauten Grafikeinheiten damit auch in den Threadripper - und Epyc-Prozessoren landen, die zumindest bislang immer auf demselben Chip basierten.
| Produktname | Codename | Architektur | Fertigung | RAM | PCI-E |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 5000 | Vermeer | Zen 3 | 7 nm | DDR4 | Gen 4 |
| Ryzen 5000G | Cezanne | Zen 3 | 7 nm | DDR4 / LPDDR4X | Gen 3 |
| Ryzen 6000 | Warhol | Zen 3+ | 6 nm | DDR4 | Gen 4 |
| Ryzen 6000G | Rembrandt | Zen 3+ | 6 nm | DDR5 / LPDDR5 | Gen 4 |
| Ryzen 7000 | Raphael | Zen 4 | 5 nm | DDR5 | Gen 5 |
| Ryzen 7000G | Phoenix | Zen 4 | 5 nm | DDR5 / LPDDR5 | Gen 5 |
Das wird nicht reichen .....
Die nächsten Generationen müssen jetzt schon entwickelt werden.
Allerdings halte ich die hiesigen Aussagen zu einer Mindest-Chip-Größe für überzogen. Zum einen trägt das Silizium nur einen kleinen Teil zur Wärmeverteilung bei, das ergibt sich schon rein rechnerisch aus der sehr geringen Chip-Querschnittsfläche (Dicke: <1 mm) im Vergleich zum Heatspreader (2-3 mm), der über die vergleichsweise große Chip-Oberfläche auch gut Wärme aufnehmen kann. Dank des Chiplet-Designs hat AMD auch nicht das Problem monolithischer Prozessoren, deren Abwärme bei Schrumpfung unter einem immer kleineren Teil des Heatspreaders konzentriert wird. In der Handhabung sind kleinere Chips ebenfalls kein Problem, wie HBM1 bewiesen hat. Wenn AMD sich also für Kerne pro CCD entscheidet, dann aus Kostengründen – weniger Handling, weniger Verschnitt. Aber: Auch weniger Flexibilität und mehr verschwendete Fläche, wenn man kernarme Prozessoren anbieten möchte. Aktuell liegt der Sweet Spot des Marktes immer noch bei 6- und 8-Achtkernern, während 16-Kerner oder gar darüber eine extreme Nische sind. Ein 12-Kern-CCD im Desktop würde sich für AMD aktuell nur lohnen, wenn alles bis einschließlich 8 Kerne auf APUs umstellt wird. Das wiederum lohnt sich mit den heutigen IGP-Größen nicht und wie genau die Änderungen dieser Verteilung mir Raphael aussehen werden, müssen wir abwarten.