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Intel Alder Lake
: Verpackungsdesigns geleakt, Core i9-12900K mit nachgestelltem Wafer
Rund einen Monat vor dem Release der Alder-Lake-Prozessoren wurden Intels neue Verpackungsdesigns geleakt. Bei den meisten Core i5-, Core i7- und Core i9-Prozessoren gibt es dabei keine Änderungen. Der Core i9-12900K bekommt hingegen ein überarbeitetes Design mit einem nachgebildeten Wafer als Eyecatcher.
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Intel Alder Lake
: Verpackungsdesigns geleakt, Core i9-12900K mit nachgestelltem Wafer
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Bild 3 von 4
[Quelle:
Videocardz
]
https://www.pcgameshardware.de/Alder-Lake-S-Codename-277726/News/Leak-Verpackungsdesigns-Core-i9-12900K-Wafer-1380650/galerie/3549749/
[01/10/2021] Verpackung des Core i9-12900K
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