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Intel Alder Lake: Verpackungsdesigns geleakt, Core i9-12900K mit nachgestelltem Wafer Rund einen Monat vor dem Release der Alder-Lake-Prozessoren wurden Intels neue Verpackungsdesigns geleakt. Bei den meisten Core i5-, Core i7- und Core i9-Prozessoren gibt es dabei keine Änderungen. Der Core i9-12900K bekommt hingegen ein überarbeitetes Design mit einem nachgebildeten Wafer als Eyecatcher.

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Intel Alder Lake: Verpackungsdesigns geleakt, Core i9-12900K mit nachgestelltem Wafer
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[Quelle: Videocardz]

https://www.pcgameshardware.de/Alder-Lake-S-Codename-277726/News/Leak-Verpackungsdesigns-Core-i9-12900K-Wafer-1380650/galerie/3549751/
[01/10/2021] Verpackung der neuen Alder-Lake-CPUs: Core i3 bis Core i7

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