Ryzen & Epyc: AMD forscht an Chiplet-Design mit aktiven Interposern - Bildergalerie, Bild 3

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Ryzen & Epyc: AMD forscht an Chiplet-Design mit aktiven Interposern In einem Paper hat sich AMDs Forschungsabteilung zusammen mit Ingenieuren der University of California mit dem Thema Chiplets bei Prozessoren auseinandergesetzt. Ein Chiplet-Konzept kommt bereits bei Ryzen Threadripper und Epyc zum Einsatz, die mehrere Dies nutzen. Das Konzept ließe sich durch den Einsatz von aktiven Interposern weiter ausbauen, was diverse Vorteile bringen könnte.

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Ryzen & Epyc: AMD forscht an Chiplet-Design mit aktiven Interposern
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[Quelle: seal.ece.ucsb.edu]

https://www.pcgameshardware.de/AMD-Zen-Architektur-261795/News/Ryzen-Epyc-Chiplet-Design-Interposer-1259634/galerie/2895307/
[27/06/2018] Kosten für Chiplets mit verschiedenen Interposern vs. monolithischer Die (CPU-Siliziumchips alle im selben Prozess gefertigt); höhere Ausbeute außen vor gelassen

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