Zen 3 mit 7nm oder 7nm+: Darum fehlt das Plus bei neueren AMD-Folien
Älteren Folien AMDs war zu entnehmen, dass Zen 3 nicht länger in 7nm, sondern in 7nm+ gefertigt wird. Das führte mitunter zu der Annahme, dass man bei Auftragsfertiger TSMC mit EUV-Belichtung produziert, wo der Prozess N7+ heißt. Diesen Zusammenhang will man offenbar vermeiden.
Aufmerksamen Beobachtern wird womöglich aufgefallen sein, dass neuere Folien AMDs ein winziges Detail vermissen lassen. So wird Zen 2, die Architektur hinter der Ryzen-3000-Serie, bekanntlich bei TSMC im 7-Nanometer-Verfahren produziert, was man auf Folien mit einem "7nm" kenntlich macht. Bei Zen 3 verwies AMD in der Vergangenheit dagegen auf 7nm+. Damit wollten die Amerikaner verdeutlichen, dass ein optimierter Herstellungsprozess zum Einsatz kommt. Auf neueren Slides lässt sich dieses Plus jedoch nicht mehr blicken.
Hintergrund ist offenbar der, dass "7nm+" häufig mit N7+" gleichgesetzt wurde. Dazu muss man wissen, dass TSMCs 7-nm-Verfahren drei Ausführungen kennt. Die ursprüngliche Version trägt bei TSMC das Kürzel "N7". Dahinter steckt eine Fertigung mit klassischer DUV-Belichtung (Deep Ultra Violet), aber noch kein EUV-Prozess mit extrem ultravioletter Belichtung. "N7P" nennt der Auftragsfertiger einen verbesserten 7-nm-Prozess, der zehn Prozent sparsamer oder alternativ sieben Prozent schneller sein soll. Auch dieser "Performance-enhanced"-Ansatz setzt weiterhin auf eine DUV-Belichtung.
Extrem ultraviolettes Licht bringen die Taiwaner erst bei der dritten und höchsten Ausbaustufe "N7+" zum Einsatz, zumindest bei den ersten Chiplayern. Gegenüber N7 stellt TSMC eine 20 Prozent höhere Packdichte in Aussicht. Bei unveränderter Performance sollen sich 15 Prozent sparsamere Chips fertigen lassen - oder zehn Prozent schnellere bei gleicher Leistungsaufnahme.
Noch wird man im Dunkeln gelassen
Gegenüber Anandtech hat AMD nun mitgeteilt, dass man auf Folien nicht länger von 7nm+ spricht, um Verwirrung zu vermeiden. Gleichwohl baue die nächste Generation von 7-nm-Produkten voraussichtlich auf einer optimierten Fertigung. Ob es sich dabei um TSMCs "N7P" oder "N7+" handelt, sei jedoch nicht explizit angegeben.
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Das muss nun keinen Verzicht auf EUV bedeuten. Den Kollegen sei vielmehr mitgeteilt worden, dass sich das von Fall zu Fall unterscheiden wird und man es derzeit einfach noch nicht klarstellen möchte. Details halte man sich für zukünftige Veranstaltungen vor. Der Financial Analyst Day 2020, auf dem man gestern sehr interessante Details zur Zukunft seiner GPUs enthüllt hat, war dazu wohl einfach nicht der richtige Zeitpunkt.
Quelle: Anandtech
Weil da eine alte Geschichte einfach wieder neu aufgewärmt wurde?
Oder weil du AMD einach nur nicht magst?
Natürlich ist das Spekulation. Ich bin gespannt, was AMD machen wird letztlich. Wenn ich wetten müsste, würde ich sagen, es wird ein (lokaler) Ringbus. ^^
Aber sicher richtig, schon sehr spekulativ, ich glaube aber nicht, dass AMD den Ringbus nehmen wird, an Mesh glaube ich gar noch weniger. Daher muss wahrscheinlich ein Kompromiss her.
Bei Intel wird es noch eine ganze weile dauern, bis man überhaupt 10nm und damit IceLake im Desktop sieht.
Dafür haben sie erst mal neue Sicherheitslücken, die schon heute ein Argument sind auf AMD zu wechseln.
Sicherheitsluecke in CSME: Vertrauen in Intels Technologien schwindet - ComputerBase
Sieht man gut an Casacade Lake Benchmarks.
In Games haben die gegen einen 3700X keine Chance und in Anwendungen zieht ein 3950X locker vorbei.
Cascade Lake ist eine einzige Enttäuschung. Kein Wunder also, dass Intel die Preise stark gesenkt hat. Und trotzdem sind sie immer noch zu teuer. Dazu die teure Plattform.
Intel müsste dringend einen Sockel 2066 Nachfolger bringen. In Sicht ist aber nichts. Vor 2022 sehe ich keinen Nachfolger auflaufen.