iPhone 7 nutzt Modems von Intel und bekommt mehr RAM im Plus-Modell
Zuvor verbaute Apple Modems von Qualcomm in seine Smartphones. Dies wird sich mit der neuen Generation der iPhones ändern. Für das iPhone 7 nutzt Apple jetzt auch Modems von Intel und spendiert dem Plus-Modell 3 GByte Arbeitsspeicher. Zudem bleibt die Platine trotz großem System-on-a-Chip mit einer speziellen Packaging-Methode sehr flach.
Das iPhone 7 Plus wurde bereits von iFixit in seine Einzelteile zerlegt und analysiert. Dabei kam bei der für Nordamerika und Japan vorgesehenen Variante des Smartphones ein Qualcomm-Modem zum Vorschein, und zwar vom Typ Snapdragon X12 LTE. Nach einem weiteren Test von Chipworks wurde in der europäischen Version des neuen iPhones ein Modem vom Hersteller Intel verwendet. Es handelte sich dabei um das XMM 7360 mit 450 MBit/s. Damit bestätigt sich die Vermutung, dass Apple beim Modem des iPhone 7 nicht nur auf einen Hersteller bei den verwendeten Bauteilen setzt.
Das iPhone 7 Plus erhält im Gegensatz zur regulären Version und dem Vorgänger iPhone 6s nicht wie bisher 2 sonder 3 GByte Arbeitsspeicher. Ob auch die Geschwindigkeit des Speichers gestiegen ist, lässt sich aufgrund der Analyse aber nicht sagen, aber dass er direkt auf dem A10 Fusion-Chip aufgesetzt wird. Dieser arbeitet jetzt mit vier statt zwei Kernen, eine Hälfte schnell und die andere effizient.
Der Chip wird bei TSMC gefertigt und ist mit 125 mm² im Vergleich zum Vorgänger A9, welcher 105 mm² misst, ein gutes Stück größer, bietet dafür aber auch zwei Kerne mehr. Da die Grafikleistung 50 Prozent höher sein soll, die Grafikeinheit aber weiterhin aus sechs Clustern besteht, handelt es sich vermutlich um die PowerVR Series 8XT, welche bisher noch nicht angekündigt wurde. Da es sich wohl weiterhin um ein 16-nm-FinFET-Verfahren zur Fertigung handelt, wird diese Leistungssteigerung wohl nicht durch eine Anhebung des Taktes erreicht werden können.
Für das Package on Package (PoP9) aus Chip und Speicher wird das InFO-Packaging des Herstellers TSMC genutzt, woraus ein sehr flaches Endergebnis resultiert. Integrated Fan Out (InFO) ist eine Technik, welche auf ein Substrat als Trägerschicht verzichtet und dadurch eine geringere Bauhöhe ermöglicht.
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