Symposium Hot Chips: AMD verrät Details zu "Jaguar" - Intel erläutert Informationen zum "Medfield"-Smartphone
Ende August findet die 24. Ausgabe des Hot Chips-Symposium statt. Die Branchen-Giganten nutzen die Gelegenheit, um über neustens Chip-Entwicklungen zu sprechen. Mit dabei sind AMD (Nachfolger der E- und C-Serie), Intel (Knights Corner und Atom Z2450), IBM (Power7+-Prozessoren) und Oracle (16-Kerner Sparc T5).
In der letzten August-Woche zwischen dem 27. und 29. August findet das Hot Chips-Symposium statt. Auf der gleichnamigen Webseite wurde der Programmplan veröffentlicht. Dieser enthält einige interessante Vorträge zu kommenden Prozessor-Entwicklungen vom AMD, Intel, IBM und Oracle. AMD beispielsweise wird die Nachfolge-Prozessoren der Low-End-CPUS der E- und C-Serie näher beleuchten. Die "Jaguar"-Architektur wird die momentanen "Bobcat"-Modelle ersetzen. Nächstes Jahr dürfte mit jenen zu rechnen sein. Bis zu vier Kerne sollen die Chips bieten und vornehmlich in günstigen und mobilen Geräten zum Einsatz kommen, vor allem Tablet-PCs/Netbooks ("Temash"-Serie), All-in-One-PCs und dünnen Notebooks ("Kabini"). Am zweiten Tag geht AMD zudem näher auf seine GCN-Architektur ein und erläutert Details zu Trinity.
Intel konzentriert sich eher auf Server-Prozessoren und den kommenden Smartphone-Atom-Prozessor. Es werden Details zum Xeon Phi ("Knights Corner") erwartet. Im Raum stehen aktuell 8acht GByte GDD5-Speicher und mehr als 50 Kerne, die im 22-Nanometer-Fertigungsverfahren hergestellt wurden. Mehr Informationen gibt es wiederum zum Atom Z2460, dem "Medfield"-Smartphone-Modell. Als so ziemlich letzter Programmpunkt steht IBMs zNext, dritte Generation hochfrequenter Prozessoren, auf dem Plan. Ferner werden diese mehr Worte über die Power7+-Varianten verlieren. Eine Erklärung zum Sparc T5 mit 16 Kernen und 28-Nanometer-Fertigung wird kurz zuvor im Programm geführt. Ferner mit dabei sind Fujitsu (Sparc64 X, c16 Kerne Unix-Server), Qualcomm (FSM) und Toshiba (Visconti 2)
Quelle: Hot Chips
Cool neuer Speicher GDD !
"Im Raum stehen aktuell 8acht GByte GDD5-Speicher"
Rofl mal schauen was die Chips halten ! 50 kerne mal sehen wie die auslastung ist!
Ich frage mich auch, in welchem Verfahren der POWER 7+ hergestellt wird: 32nm, 45nm oder vielleicht sogar 28nm?
Hot Chips debuts new x86, Power, Sparc chips
Laut dem Artikel wird der Power 7 in 45nm hergestellt.
IBM enthüllt erste Details des Power8-Prozessors - Mehr Power - DV-DIALOG - Die große Fachzeitung für IBM Business Systems, System i und AS/400
Hier wird für den Power 7+ 32nm angenommen.
So schlecht ist die IPC des POWER 7 nicht, wenn man bedenkt, wie alt er eigentlich ist (Frühjahr 2010)
Ich frage mich auch, in welchem Verfahren der POWER 7+ hergestellt wird: 32nm, 45nm oder vielleicht sogar 28nm?
Die Taktrate allein ist doch völlig egal und mittlerweile auch vollkommen überbewertet. Sieht man doch wenn man mal die IPC Unterschiede betrachtet.
Mal sehen was so kommt. Klingt auf jeden sehr viel versprechend.
IBM eben