Unter der Lupe: Ivy Bridge-Chip noch vor Release in Einzelteile zerlegt
Während die offizielle Vorstellung nebst Markteinführung von Intels Ivy-Bridge-Prozessoren frühestens für Ende April erwartet wird, hat das IT-Unternehmen UBM TechInsights bereits Retail-Modelle des Chips in seinen Besitz gebracht, um deren Beschaffenheit unter dem Mikroskop zu untersuchen.
Das in London ansässige Technologieunternehmen UBM TechInsights hat im Rahmen des anstehenden Release von Ivy Bridge den 22-Nanometer-Mikroprozessor zur mikroskopischen Analyse in Einzelteile zerlegt, wie in einem Vorabbericht zu einer noch ausstehenden und genaueren Untersuchung berichtet wird. Diese plant das Unternehmen im Mai zu veröffentlichen. Für die Arbeiten stand ein Core i5-3550 mit 3,3 GHz zu Verfügung, welcher dem Bericht nach eine Die-Größe von 170 Quadratmillimeter besitzt. Zum Vergleich: Intels i7 2600K auf Basis von Sandy Bridge in 32-nm-Fertigung hat eine Fläche von 208 Quadratmillimeter.
Um die separaten Bereiche des Chips zugänglich zu machen, wird dieser - grob gesagt - zersägt und geschliffen. Unter dem Einsatz verschiedener Elektronenmikroskope und anderer technischer Geräte wird die Beschaffenheit der einzelnen Abschnitte des Chips dann in Augenschein genommen und analysiert. Bestätigen kann TechInsights demnach den Einsatz der von Intel beworbenen 3D-Transistoren (auch als FinFETs bekannt), welche unter anderem geringere Leckströme versprechen. Allerdings konnten im Bereich des SRAM auch Strukturbreiten von 90-Nanometer festgestellt werden, wobei es dem Report nach auch bei Intel intern strittig sei, ob die angegebene Strukturbreite einer Chip-Generation in so einem Fall überhaupt namensgebend sein könne.
Quelle: eetimes.com, ubmtechinsights.com
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Quasi das hier: http://www.silicon.de/i/s... nur quer geschnitten^^
Immerhin kann man sich jetzt mal vorstellen wie es zu kaputten Transistoren kommt.