AMD Llano [Quelle: siehe Bildergalerie]
Charlie Demerjian von Semi-Accurate, bekannt für seine Aufmerksamkeit bezüglich AMD, hat ein erstes Bild des Dies von AMDs Trinity veröffentlicht. Auf diesem lassen sich die beiden CPU-Kerne auf Basis des optimierten Bulldozer-Nachfolgers "Piledriver" und der GPU-Bereich erkennen. Letzterer fällt, in Relation zu ersteren, etwas größer aus und auch die Gesamtfläche des Dies steigt von 226 mm² bei Llano auf 240 mm².
Ebenfalls verändert hat sich der Aufbau der Grafikeinheiten. Ältere Gerüchte sagen für Trinity eine neue Grafikeinheit auf Basis des VLIW4-Konzeptes der Radeon HD 69x0 vorher, die die bisherige Lösung aus VLIW5-Blöcken (Radeon HD 5000 Generation) ersetzt. Weitere Veränderungen in der Struktur der PCI-Express-Einheiten, nicht aber deren Anzahl, könnten ein Hinweis auf PCI-Express 3.0 Unterstützung sein.
Wie bei allen nicht-offiziellen DieShots darf aber auch die Möglichkeit einer gezielten Bildmanipulation nicht ausgeschlossen werden. DDR3-Dual-Channel-Controller, Northbridge und Display-Controller zeigen so oder so keine eindeutig interpretierbaren Unterschiede - es werden aber auch keine einschneidenden Veränderungen erwartet.
Trinity soll im Laufe des Jahres erscheinen und wird den neuen Sockel FM2 benötigen, der zum Sockel FM1 der bisherigen Mittelklasse APUs
inkompatibel ist. Der Zeitpunkt der Markteinführung ist noch unklar. Je nach Gerücht ist mal von einer Verfügbarkeit
"früh in diesem Jahr" die Rede, mal soll die Produktion erst im
März oder gar Mai beginnen. Für den offiziellen Launch ergäbe sich somit ein Zeitfenster vom ersten bis zum dritten Quartal.
Quelle:
Semi-Accurate
Trinity: AMDs kommende APU erhält eine deutlich größere Grafikeinheit, als Llano, und zwei Piledriver-Module. [Quelle: siehe Bildergalerie]
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BIOS-Overclocker
08.01.2012 23:09
(zugegeben: Slot 1 und Slot A hatten kostentechnisch wirklich gute Gründe auf ihrer Seite. Aber warum an Stelle des Sockel 370 nicht wieder der Sockel 8 kam, hat Intel bis heute nicht erklärt. Beide verwenden die gleiche FSB-Anbindung und der Sockel 8 hat sogar ein paar Pins mehr für Strom. Zugegeben: Bei ~0 Sockel 8 Privatkäufern wars keine Katastrophe)
schon, aber es war schon immer so, dass wenn am Core/ an der Architektur viel geändert wurde, auch gleich Sockel gewechselt werden musste oder zumindest ein neuer Chipsatz erforderlich war (sprich vorhandene Boards die Prozessoren nicht mehr unterstützten). Und klar gabs immer wieder schwarze Schafe (bei den CPUs), die wenig Änderungen mit sich brachten, aber neue Sockel wollten, da brauchen wir gar nicht reden, die Liste ist lang.
Das meinte ich damit. Ob das jetzt viel oder wenig aufwand ist, ist mir egal, man will halt zur neuen CPU auch viele Chipsätze mitverkaufen, da man dann 2x verdient. Vielleicht ist auch manchmal ein Hintergedanke keine Altlasten mehr unterstützen zu müssen und diese zurück zu lassen oder whatever.
Moderator
08.01.2012 23:03
Mit dem Kern hat das rein gar nichts zu tun. Genaugenommen ist der für den Sockel das unwichtigste. Wenn eine Kernarchitektur neue Stromversorgungskonzepte mit sich bringt, erfordert das ggf. neue Mainboards - aber bei einigermaßen geschickter Planung (siehe So775 und Core2; siehe nicht So1156 und Sandy Bridge
(zugegeben: Slot 1 und Slot A hatten kostentechnisch wirklich gute Gründe auf ihrer Seite. Aber warum an Stelle des Sockel 370 nicht wieder der Sockel 8 kam, hat Intel bis heute nicht erklärt. Beide verwenden die gleiche FSB-Anbindung und der Sockel 8 hat sogar ein paar Pins mehr für Strom. Zugegeben: Bei ~0 Sockel 8 Privatkäufern wars keine Katastrophe)
BIOS-Overclocker
08.01.2012 21:48
Wollte ich auch machen, aber ich fand wollte von der Grafikhardware und den Treibern 3D Blu Ray Support und da wusste ich nicht wie gut/performant und stabil es bei Intel aussieht. Bei AMD kann man ja davon ausgehen, dass die integrierten Grafikchips das mit neueren Treibern usw können.
Nicht nur von der. Ein elektrisch identisches HT-Interface und zwei 64 Bit Speicherkanäle. Damit wären Sockel 939, AM2, AM2+, AM3 und AM3+ abschließend beschieben. Kleine Unterschiede bei Befehlsleitungen (registered/non registered RAM) oder unterstützten Speicherstandards lassen sich sogar mit 100%iger Kompatibilität lösen (wie die Konkurrenz vormacht). Und genau genommen kann man mit sehr wenig Änderungen auch noch die Funktionalität vom 754, 940 und F ableiten.
Danke. Genau wusst ichs jetzt nicht mehr was jetzt gleich und was verschieden war.
Dass die Umstellung auf den Bulldozer basierenden Core eventuell Inkompatibilitäten mit sich bringt, war aber abzusehen - finde ich.
Mich störts weniger weil ein HTPC eh nichts ist was man jährlich upgraden möchte. Das Ding steht, es ist kompatibel zu 3D BluRay playback uvm, also von den zu"bedienenden" Standards kann das Ding jetzt und die kommenden 5 Jahren (oder wann was nach 3D BluRay kommt) eh genug - außer man will spielen auch damit.
Am Markt ist er noch keine 9 Monate verfügbar. Je nach Erscheinungsdatum hat AMD also noch die Chance, den Negativrekord von 423 und 1156 zu unterbieten.
ja so irgendetwas hatte ich im Gedächtnis.
Interssant war die Erfahrung mit diversen Mainboards:
PC zusammengebaut, A4-3300er Prozessor eingebaut, Display angesteckt... kein Bild whhhyyyy???
es stellte sich heraus, dass einige der Boards ein Bios drauf hatte, welches die Integrierte Grafik nicht unterstützte (!!!) ich frage mich was man da bei (etwa) Asrock in der Qualitätssicherung überhaupt getestet hat, ist es nicht DER Grund, warum man so eine Kombi kauft, die integrierte Grafik?
ich hab schon so viele PCs zusammengebaut, aber dieses PRoblem hatte ich noch nie, wie kann sowas passieren.
Beim Googlen fand ich ausgerechnet hier im Forum Hilfe
extreme.pcgameshardware.d...