AMD Radeon HD 7000 mit GCN: Liquid-Chamber-Kühlung im Detail
Während der "Fusion 11 Taipei: 7th Annual Technical Forum & Exhibition" hat AMD weitere Details zu Graphics Core Next (GCN) vorgestellt und die Liquid-Chamber-Kühlung für die Radeon HD 7000 bestätigt. Nun gibt es weitere Details zur Kühlung, die der von Nvidia überlegen sein soll.
Es war bereits vor einiger Zeit durchgesickert, dass AMD bei einem Teil der neuen Radeon-HD-7000-Serie auf eine Liquid-Chamber-Kühlung setzen werden. Genau gesagt sind es die Modelle mit GCN (Graphics Core Next Architecture), also die High-End-Modelle, die wohl als HD 7950, HD 7970 und HD 7990 in den Handel kommen werden.
Schon im Vorfeld hatte man auf geleakten Folien propagiert, dass die von AMD eingesetzte Technologie einen deutlichen Vorteil gegenüber der von Nvidia verwendeten Technik haben soll. AMDs Modell soll mit mehr Flüssigkeit ausgestattet und leichter in der Herstellung sein. Zudem sei der ganze Block robuster und simpler aufgebaut. Ob man recht behält, werden Tests beweisen müssen.
Detaillierte Folien zu diesem Thema fanden sich nun auf der Herstellerseite der Liquid-Chamber-Kühlung. Vapro Inc. stellt die Kühlkörper für AMD her.
Quelle: Techpowerup
Oder hab ich mich da irgendwo vertan?
Bei Heatpipes, die auch über Kopf funktionieren müssen (es gibt einfachere -bzw. bei gleichem Durchmesser leistungsfähigere- Versionen, die tatsächlich hochgradig lageabhängig sind), übernehmen Kapilarstrukturen diese Funktion. I.d.R. wird lockeres Metall auf die Innenoberfläche aufgesintert, so dass eine poröse Struktur entsteht. Aufgrund seiner Oberflächenspannung steigt Wasser in dieser auch entgegen der Schwerkraft auf. Der Wasserdampf umgekehrt strömt einfach von seinem Bildungsort (heißes Ende) zum Kondensationsort (kaltes Ende), das Aufkommen ist dabei offentlich so groß, dass der leichte dichte Unterschied zwischen frisch gebildetem (heißem) und schon-fast-kondensierten (kaltem) Dampf keine Rolle spielt.
Funktioniert diese Kühlmethode auch auch bei 90° gedrehtem Mainboard?
Würde gern eine HD 79XX in mein FT02 stecken. Wäre blöd, wenn diese Kühlmethode da nicht sinnvoll wäre.
Auch wenn ich die Disskusion hier nicht mehr verstehe (klingt mir zu Physikisch, und ja ich bin mir bewusst dass das kein Wort ist^^) bin ich doch froh über alles was ein Produkt besser werden lässt
da bin ich ja ma gespannt was AMD da so zaubert
Also nach einem kurzen Blick über die Folien kommt mir vor, dass diese Technik ja nur Sinn macht, wenn der Kühler auf Oberseite der Grafikkarte ist!
Oder hab ich mich da irgendwo vertan?
Selbiges hab ich mir auch schon manches mal bei Heatpipes gefragt, da laut meinem physikalischen Kenntnisstand erwärmte Medien ja meist eine geringere Dichte als nicht erwärmte haben und somit aufsteigen würden!
Wie auch immer - die werden sich schon etwas dabei gedacht (oder zumindest dafür ausgedacht) haben!