AMD: APUs mit integriertem stacked-Memory in Arbeit?

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Ein Dokument, das auf AMD-Servern online gestellt wurde, zeigt Fortschritte bei der "Through Silicon Via"-Technik, die das Stapeln von Chip-Dies ermöglicht.

Das Dokument stammt von Amkor Technology, die schon seit Jahren mit dieser Technik Erfahrungen sammeln und dabei die Chip-Kerne sowohl übereinander als auch seitlich stapeln können. Interessant ist vor allem, dass die Präsentation auch Bilder enthält, die einen vertikalen Stapel für eine APU (Accelerated Processing Unit) zeigen, eine Bezeichnung, die nur AMD für seine Fusion-Prozessoren verwendet.

Auch ein Grafikchip mit einem horizontalen Stapel aus Speicherchips ist in einer Folie zu sehen. Genau dieses Bild einer GPU verwendete SemiAccurate vor einigen Tagen und bezeichnete den Grafikchip als Prototyp einer noch weit entfernten AMD-GPU-Generation. Dort scheint das Bild jedoch abfotografiert und enthält den Hinweis »Courtesy AMD«, der der Originalpräsentation fehlt. Sicher scheint jedoch, dass AMD zusammen mit Amkor an Chips mit verschiedenen Speicherstapeln und der Through-Silicon-Via-Technik arbeitet.

Quelle: AMD, SemiAccurate

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    • Kommentare (6)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Von einer anderen Firma, die schon länger damit hausieren geht, und sehr allgemein halten
        -> Imho kein Hinweis auf konkrete Produkte, sondern ein Präsentation von Amkor an AMD mit dem Ziel, das eigene Know-How zu vermarkten. Bei so grundlegenden Konzepten würden dann aber noch mindestens 3-5 Jahre Entwicklung anstehen. Nur das Interposerkonzept ist ggf. kurzfristig integrierbar, in dem man z.B. bei mobile-Chips Funktionen des PCBs auf diesem Wege löst.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Von einer anderen Firma, die schon länger damit hausieren geht, und sehr allgemein halten
        -> Imho kein Hinweis auf konkrete Produkte, sondern ein Präsentation von Amkor an AMD mit dem Ziel, das eigene Know-How zu vermarkten. Bei so grundlegenden Konzepten würden dann aber noch mindestens 3-5 Jahre Entwicklung anstehen. Nur das Interposerkonzept ist ggf. kurzfristig integrierbar, in dem man z.B. bei mobile-Chips Funktionen des PCBs auf diesem Wege löst.
      • Von bofferbrauer Volt-Modder(in)
        Zitat von Hansvonwurst
        Naja, ganz überflüssig wird sie nicht.
        Es muss ja noch kühlbar sein....
        Eine spieletaugliche Grafikkarte wird das Ding so schnell nicht ersetzen können!

        Man könnte ja vielleicht gleich das ganze auf eine Graka packen und anstelle das Prozessors nur einen erweiterten Bios/Uefi Chip setzen, der eigentliche Prozzi wäre ja dann auch auf dem Board
      • Von Superwip Lötkolbengott/-göttin
        logische -und gute- Entwicklung, Intel arbeitet ja auch daran

        Interressant wäre auch die Möglichkeit, dass auch der CPU Teil den Speicher als Cache nutzen kann
      • Von biohaufen Software-Overclocker(in)
        Zitat von "mad-onion"
        Na dann, wenns dann Marktreif ist heisst es Adios Graka...
        Die wird dann ja überflüssig?!
        Naja, wenn die Integrierte Graka flott ist dann ja
      • Von Hansvonwurst Lötkolbengott/-göttin
        Naja, ganz überflüssig wird sie nicht.
        Es muss ja noch kühlbar sein....
        Eine spieletaugliche Grafikkarte wird das Ding so schnell nicht ersetzen können!
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