Global Foundries: Roadmap bis 14 Nanometer plus 20-Nanometer-Testchip
Auf der GTC 2011 zeigt Global Foundries seine Roadmap bis hin zur 14-Nanometer-Fertigung, Zwischenschritte sind der 28-Nanometer-Prozess für 2012 und Ende des gleichen Jahres erste Tapeouts mit 20 Nanometer - etwa für AMD. Ein erster Testchip ist bereits fertig gestellt.
Auf der Global Technology Conference 2011 sprach Global Foundries gestern nicht nur über die kommende Trinity-APU mit verbesserten Bulldozer-Kernen und einer Radeon-HD-7000-Grafikeinheit, sondern auch über die dazugehörigen Fertigungsprozesse. Schon die aktuellen Llano-APUs der A-Serie sowie der kommenden Bulldozer-Chip (Orochi-Dies) von AMD laufen bei Global Foundries vom 32-Nanometer-Band, die C- und E-Serie wird bei TSMC gefertigt.
Noch 2011 sollen erste Grafikchips im 28-Nanometer-Verfahren für AMD ausgeliefert werden, für 2012 plant Global Foundries dann die Fertigung der bereits erwähnten Trinity-APUs (jedoch in 32 Nanometer). Eventuell kommen noch die kleineren APUs Wichita und Krishna dazu, nach aktuellem Stand aber werden diese bei TSCM mit 28-Nanometer-Verfahren gefertigt. Für Ende 2012 erwartet Global Foundries Tapeouts von Customer-Designs mit 20 Nanometer - etwa von AMD. Ein erster Testchip ist bereits fertig gestellt.
Quelle: Ee-Times, Global Foundries
Die sind wahrlich ein Grund, GF hat 2011 schon wieder 200 Mio. kassiert, weil die Region so schwach ist
Naja so eine Fab ist schon sehr groß. Die paar Tausend m² stellt man nicht irgendwo hin, aber klar, vor allem in den USA sollte eigentlich genügend Raum vorhanden sein. Frag mich allerdings warum Intel Fabs in Irland oder China baut? Vor allem in China dürfte wohl kaum genügend Personal vorhanden sein.
Ach ja laut diese Site List of Intel manufacturing sites - Wikipedia, the free encyclopedia ist Costa Rica nur ein Test-/Zusammenbaustandort und kein Fab an sich.
Weil dort sehr viel know how vorhanden war/ist, bereits zu DDR Zeiten war Dresden ja ein Zentrum der Elektronikindustrie
Und auch wegen Regionalförderungen...
Platz gibt es fast überall, dass man FABs nicht irgendwo ins Stadtzentrum stellt sollte klar sein
Ich mein warum ist AMDs Hauptfab in Dresden gewesen, obwohl die Firma aus Texas kommt?
Arbeitsplätze für hochqualifizierte- da hast du auch schon das Problem: gibt es die in Abu Dhabi überhaupt in der benötigten Menge?
Gegebenenfalls könnte man sie ja mit dicken Gehältern anlocken aber das wäre nicht unbedingt wirtschaftlich
Allerdings: eine von Intels größten FABs steht in Costa Rica- das sieht es auf den ersten Blick wohl auch nicht besser aus
Das BD3 in 28nm kommen soll finde ich etwas verwunderlich, wenn man bedenkt, dass dann wohl schon das 20nm Verfahren zur Verfügung stehen wird; vielleicht will man aber einfach auf ein etabliertes Verfahren setzen um nicht die selben Probleme zu bekommen wie aktuell mit 32nm; 28nm sind immerhin besser als 32.
Es kann aber auch sein, dass das eher ein Worst Case Fall war und GF eben jetzt doch gut Fortschritte macht und man BD3 doch in 20nm bringt. Zu wünschen wäre es, denn ein 20 Kern Chip mit Insgesamt dann so 40MB Cache ist in 28nm wohl eine echte Heizplatte. Mit normalem Takt wäre eine TDP von bis zu 200W nichts unwahrscheinliches. Aber da GF doch recht optimistisch ist, gehe davon aus, dass er in 20nm und mit den gewohnten 125W oder evtl. auch 140W TDP bei ~ 3GHz Takt kommt. Und natürlich Haswell in die Schranken weisen kann
Ist mMn aber auch logisch, denn immerhin bezahlen sie GF ja. Da verlangen sie einfach eine Gegenleistung, in dem Fall in Form von Infrstruktur und Arbeitsplätzen für Hochqualifizierte. Und immerhin gibts vor der Haustür massig Sand für die neuen Chips