AMD CPU-Roadmap zeigt Pläne für 2012
Bei AMD ist gerade die Mainstream-Plattform Llano von der Leine gelassen worden und schon gibt es Folien für deren Zukunft. Trinity wird Llano beerben und weiterhin in 32 nm gefertigt. Außerderdem soll 2012 mit Krishna und Wichita auf 28 nm umgestellt werden.
Kurz nachdem die A-Serie von AMD vorgestellt wurde schafft es eine Roadmap der Texaner ins Web, die die Positionierung für 2012 verdeutlicht. Interessant ist vor allen Dingen, dass für 2012 APU-Systeme mit Bulldozer-Kernen vorgesehen sind. Llano basiert noch auf der K10-Architektur. Jene besagten Bulldozer-APUs werden unter dem Codenamen Trinity geführt; die dazu passende Plattform trägt den Namen Virgo. Trinity wird, so die Folien, weiter in 32 nm gefertigt und bietet zwei bis vier Bulldozer-Kerne mit deren je vier Integer-Einheiten. Integriert sind ein DDR3-Speichercontroller und eine DX11-taugliche Grafikeinheit.
Einen neuen Sockel wird Trinity auch bekommen. Dieser wird derzeit mit FMx bezeichnet. Es bleibt abzuwarten, wie weit die Abwärtskompatibilität zu FM1 reicht. Trinity wird Llano, im Handel als A-Serie bekannt, ersetzen. Dabei handelt es sich um das Mainstream-Angebot von AMD. Außerdem verraten die Folie eine weitere Plattform mit dem Codenamen Corona, zu der auch die CPU Komodo gehört. Sie bietet "Next-Gen Discrete Graphics", DDR3 und passt ebenfalls auf den Sockel FMx.
Zum Schluss wird noch die Krishna-APU erwähnt, die dann erstmals in 28 nm gefertigt werden und das Einsteigersegment bedienen soll. Sie hat laut Folie einen bis vier verbesserte Bobcat-Kerne nd eine DX11-fähige GPU.
Quelle: Bit-Tech
Wie auch immer, ich denke, wir sind uns einig, dass es irgendwo zwischen 1 und 10nm aus ist
Wir werden sehen was die Zukunft bringt. Ich finde es jedenfalls sinnvoller neue Befehle zu integrieren, die dann von der Softwareindustrie wirklich genutzt wird. Nur müssen wir und davon trennen dass alles CPUs für PC Spieler ausgerichtet werden. Das ist schon lange nicht mehr der Fall.
Darum ging es ja nie, es geht darum dass es Laser gibt die eine geringere Strukturbreite schaffen als aktuelle Laser in der Fertigung. Dass derartige Laser von einer Massenproduktion weit entfernt sind ist doch offensichtlich. DESY ist experimentell nicht massentauglich.
AMD hat aber ATI mit der Absicht übernommen durch deren Know How GPU und CPU zu vereinen. Sonst hätten sie ATI nicht kaufen müssen. Ein Technologietransport wie es ihn jetzt bei Intel und Nvidia gibt hätte gereicht.
Die GPU in der CPU wird die Zulunft sein. Die Modulbauweise die AMD voranschreitet ebenfalls. Irgendwann werden wir CPUs haben mit verschiedenen Modulen. Welche für die Grafik. Welche für die CPU und dann noch ganz andere die wir uns heute noch nicht vorstellen können.
Das wird sich zeigen. Ich schaue mir den Braten erst an wenn er auf dem Tisch steht. Nvidia hat auch Fermi Hüllen in die Kamera gehalten und so lange ist das noch nicht her und einen wirtschaftlichen Schaden hatte das für Nvidia auch nicht wirklich gehabt.
Jedenfalls sind 0,22 weniger als 0,3...
Wie auch immer, ich denke, wir sind uns einig, dass es irgendwo zwischen 1 und 10nm aus ist
Man darf auch nicht vergessen, dass die Strukturgröße üblicherweise nicht die Größe eines Transistors sondern nur die Länge eines Gates angibt...
Beeindruckend... der DESY-FLASH schafft 6,5nm... so viel weniger als 13,5nm ist das aber auch wieder nicht, man kann sich auch darüber streiten, ob das noch "E-UV" (Extrem-UV; unklar definierter Grenzbereich zwischen Röntgen und UV; bei Lithografie spricht man in der Regel erst ab 1nm von Röntgen) oder schon Röntgen ist
Und vor allem: derartige Geräte eignen sich wohl kaum dazu, schon in 2-3 Jahren in der Industriellen Massenproduktion von Halbleiterchips eingesetzt zu werden... das kommt dann vielleicht ~2020, wenn man unterhalb von 10nm mit den Grenzen des Machbaren kämpft
Ich denke nicht, dass das irgendetwas miteinander zu tun hat; AMD hat ja mit ATI auch deren Personal übernommen und weiterhin auf TSMC als Auftragsfertiger gesetzt, daher denke ich nicht, dass das irgendwo zu Engpässen geführt hat, abgesehen ist die CPU und die GPU Entwicklung und Fertigung praktisch komplett getrennt; erst in den letzten Jahren versucht man bei den APUs mehr zusammenzuarbeiten
Ich aber; wenn sie es nicht im Griff hätten hätten sie es nicht großspurig angekündigt und hunderte Millionen in entsprechende Fabriken investiert
Wenn es jetzt doch nicht kommt wäre das ein einmaliger Fail, würde Intel bei der Fertigung um mindestens ein Jahr zurückwerfen und hunderte Millionen kosten- eine gute Gelegenheit für AMD um wieder aufzuholen... aber so wird es nicht kommen
Intel experimentiert damit auch schon lange nichtmehr herum, die haben fertige Fabriken und sind beim Optimieren ihrer Sampels... fertige, funktionsfähige Sampels ganzer CPUs mit einigen hundert Millionen Transistoren...
1nm war aber auch als absolute Untergrenze gedacht; ich persönlich denke, dass bei ~2-4nm schluss sein wird- aber wer weiß?
Bis 4nm plant jedenfalls Intel; dieses Ziel soll etwa 2021 erreicht werden, ich denke, das ist realistisch
...es gibt (noch) keine Röntgenlaser
TriGate soll ja mit Ivy Bridge kommen aber ich weiß nicht ob Intel das schon in den Griff hat oder doch noch konventionell fertigen wird.
TSMC hatte ja von ein paar Jahren auch schon an TriGate herumexperimentiert und hat das nicht in den Griff bekommen.
nein, das ist jeweils genau der gleiche Schritt, nämlich ein sogenannter "Full-Node-Step" bei dem sich die Chipfläche um den Faktor 2 reduziert. Nur bei Rockwell scheint man wie erwähnt davon abzuweichen, der Full-Node-Step wäre nämlich 16nm, intel plant aber offenbar mit 14nm. Bei GPUs werden sehr oft auch Half-Node-Steps verwendet (40nm, 28nm, ...) bei denen sich die Chipfläche um ca. 1,4 verringert.
mfg