Gerücht: AMD und IBM in Zukunft ohne SOI ?

Kurz nachdem die Auslagerung der AMD-Fertigungsstätten offiziell wurde, hatte die neue Foundry Company mit der Ankündigung eines 32nm Bulk-Prozesses für Spekulationen gesorgt. Damals war allerdings noch unklar, ob der Prozess für die eigene GPU- oder CPU-Fertigung oder nur für externe Aufträge gedacht ist (wir berichteten).

Fudzilla will es jetzt genau wissen: Die kommende 45nm Generation wird sowohl für AMD wie auch für IBM die letzte mit Silicon On Insulator sein. Der Grund soll in den mangelnden Vorteilen der Technik bei immer feineren Fertigungsprozessen liegen. Während AMD in seiner 90nm Generation noch hohe Ausbeuten und Taktfrequenzen durch SOI realisieren konnte, soll die gleiche Technik für hohe Leckströme und geringes Taktpotenzial in der aktuellen 65nm Generation verantwortlich sein.

Die Nachfolge dürften 32nm Prozesse mit High-K und Metall-Gate Technologie (HKMG) antreten, wie Intel sie bereits in aktuellen 45nm Produkten einsetzt. IBM arbeitet mit seinen Partnern bereits seit längerer Zeit an einem 32nm Bulk HKMG Verfahren und neure Pressemitteilungen legen nahe, dass dieses die Basis für weitere Entwicklungen sein wird.

Von einem ebenfalls entwickeltem HKMG-SOI Verfahren war dagegen das letzte mal im Dezember 2007 die Rede. Von AMD ist bekannt, dass für die 32nm Generation ein Wechsel von SOI auf Bulk evaluiert wurde.