High-Bandwidth Memory: Schnelle Low-Cost-Variante und HBM3
Auf der aktuellen laufenden Hot Chips in Cupertino haben Samsung und SK Hynix über die Zukunft des High-Bandwidth Memorys gesprochen. Die Südkoreaner arbeiten an einer Low-Cost-Ausführung, die für den Mobile-Markt sowie APUs interessant werden könnte. Zudem soll HBM3 die Übertragungsrate verdoppeln.
HBM wurde in seiner ersten Generation zwar schon 2015 in einem ersten kommerziellen Produkt - namentlich AMDs Fiji-GPU (Radeon Pro Duo, R9 Fury X, R9 Fury, R9 Nano) - eingesetzt, ist wegen der hohen Kosten aber noch eine Speichertechnologie für den High-End-Markt. Nicht umsonst hat sich Nvidia dazu entschlossen, HBM2 nur auf teuren Tesla- und Grafikkarten einzusetzen und Pascal-Geforces sowie -Quadros maximal "nur" GDDR5X zu spendieren. Wie die Kostensituation verbessert werden könnte, hat Samsung auf der Hot Chips vorgestellt - die Südkoreaner fertigen seit Anfang des Jahres HBM-Chips und bringen sich aktiv in die Entwicklung ein.
Als Low-Cost-Ausführung könnte man das Interface von 1.024 auf 512 Bit verkleinern. Dadurch wiederum bräuchte man weniger Durchkontaktierungen (Through-Silicon Vias, TSVs), was in der Fertigung günstiger wäre. Darüber hinaus sieht man die Möglichkeit, das Buffer-Die mit der Logik wegzulassen. Mit einem von 1.000 auf 1.500 MHz erhöhten Takt ließe sich das kleinere Interface kompensieren, sodass die Übertragungsrate von 256 GB/s (pro HBM-Stack) auf etwa 200 GB/s sinken würde. Wie günstig ein solcher Low-Cost-HBM genau zu fertigen wäre, kann Samsung allerdings noch nicht abschätzen. Interessant könnte eine solche Variante für Mittelklasse-Grafikkarten und Lösungen in Notebooks werden, bei denen man eher auf die Kosten schaut. Zudem könnte das in Zukunft eine Sache für APUs werden, wo selbst ein einzelner HBM2-Stack schon "Overkill" sein könnte, DDR4 aber zu langsam ist.
Darüber hinaus hat SK Hynix einen kleinen Ausblick auf HBM3 gegeben. Neben neuen Features denkt man darüber nach, die Bandbreite pro Speicher-Stack auf 512 GB/s zu verdoppeln. Am realistischsten ist das durch eine erneute Verdopplung der Frequenz von 1.000 auf 2.000 MHz.
Bei der Präsentation ging es aber um die Speicherversorgung der Zukunft.
Neuere Prozesse und die Shrinks geschehen zwar immer seltener bzw. brauchen länger, aber sie werden nicht verschwinden.
Wir werden auch in Zukunft GPUs mit immer mehr Recheneinheiten haben, 8.000 ALUs, 16.000 ALUs und die müssen versorgt werden mit 2 TB/s, mit 4 TB/s usw.
Es zeichnet sich einfach schon frühzeitig eine Strommauer mit dem aktuellen HBM-Standard ab, selbst wenn die Effizienz noch um 50% erhöht werden kann, würden grob 3 TB/s viel zu viel Strom verbrauchen.
Es ging wirklich nicht um Anti-HBM-Werbung oder Pro GDDR oder ähnliches in der Richtung, sondern wir haben jetzt HBM und das ist toll, aber in schon 5 Jahren stehen wir wieder vor dem selben Problem, wo aus der Not HBM geboren ist, nachdem GDDR5 nicht mehr ausreichend skalieren konnte.
Sowie HBM wesentlich effizienter ist als GDDR5, wird es auch in einigen Jahren wieder einen neuen Standard geben müssen, der wesentlich effizienter ist als der aktuelle HBM-Standard.
Also auch was die Leistung angeht sehe ich GDDR5X nicht mehr an HBM rankommen und da ist ja schon die Rede von mk3 bevor mk2 verbaut wurde , also GDDR6 oder 5X ist in zukunft wahrscheinlich nur noch fuer Mainstream und darunter interessant aber wir werden ja sehen .
Wie gesagt die Karten zz mit schnellem GDDR5 oder 5X sind alle sehr Speicher limitiert wenn die GPUs da in einem Jahr wieder 25% drauflegen wirds schwer .
Sowie HBM wesentlich effizienter ist als GDDR5, wird es auch in einigen Jahren wieder einen neuen Standard geben müssen, der wesentlich effizienter ist als der aktuelle HBM-Standard.