AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark

Auf der CES 2019 gab AMD einen Ausblick auf Zen 2 im Desktop-Bereich. Die Ryzen-3000-Serie soll im Sommer 2019 zusammen mit neuen Mainboards, die explizit PCI-Express 4.0 unterstützen (vermutlich X570 und B550), debütieren. Nutzer eines Ryzen-1000- oder -2000-Prozessors werden ihr System aufrüsten können, ohne die Platine wechseln zu müssen. AMD verspricht, dass alle Mainboard-Hersteller BIOS-Updates anbieten werden, die eine Unterstützung für die Zen-2-CPUs enthalten. Passend dazu soll es im Handel die Kennzeichnung "AMD Ryzen Desktop 3000 ready" geben, um Exemplare mit aktuellen BIOS-Versionen erkennen zu können.

AMD verspricht indes nicht, dass alle bisherigen AM4-Mainboards die Ryzen-3000-CPUs unterstützen werden. Für Probleme könnten zum Beispiel die BIOS-Chips auf den 300er-Platinen (X370, B350, A320) sorgen, die nur 16 MiByte fassen und deshalb nicht die Microcodes für sämtliche Modelle enthalten können. Als Lösung könnten die Hersteller parallele BIOS-Versionen anbieten. Die 400er-Mainboard (X470, B450) tragen indes 32 MiByte große Chips.

AMD verspricht die gleichen TDP-Klassen bei Zen 2

Die Kompatibilität soll indes bei der TDP weitergehen. AMD möchte die gleichen Wattklassen bedienen, dementsprechend sollte Ryzen-3000-CPUs mit den Stufen 65, 95 und 105 Watt geben. Bisherigen Leaks zufolge werde dort allerdings nicht Schluss sein. Der Ryzen 7 3700X soll 12 Kerne in eine TDP von 105 Watt stopfen. Darüber sollen sich der Ryzen 9 3800X und Ryzen 9 3850X als 16-Kerner mit 125 und 135 Watt positionieren. Mit der konkreten CES-Ankündigung und auch beim Thema I/O-Die im Desktop hatte der Leak zwar unrecht, AMD gab allerdings schon zu, dass das AM4-Package zwei Zen-2-Chiplets und damit bis zu 16 Kerne unterstützt. Bei gleichen Taktraten halbiert der 7-nm-Prozess die Leistungsaufnahme, womit sich die doppelte Kernanzahl bei identischem Kerntakt und gleicher TDP erzielen ließe. Auf der anderen Seite könnte das Leistungsbudget in eine Erhöhung der Kernanzahl auf 12 und gleichzeitig höheren Frequenzen aufgeteilt werden - genau das soll der Ryzen 7 3700X machen.

Passend zum Thema: Ryzen 3000: AMD gibt Ausblick auf Zen 2 für Desktop - 16-Kerner gut denkbar

Das Zen-2-Engineering-Sample lief im Cinebench mit DDR4-2666-RAM

In seiner Pressemitteilung zur CES 2019 hat AMD derweil den Benchmark-Vergleich im Cinebench R15 detailliert. Verglichen wurde bekanntlich ein hauseigenes Achtkern-Engineering-Sample mit Intels Core i9-9900K. Beide CPUs liefen mit 2 × 8 GiByte DDR4-2666-RAM und einem Noctua-NH-D15S-Kühler. Die Kühlung sollte die Turbo- beziehungsweise Boost-Modi (falls auf dem ES vorhanden) dementsprechend nicht ausbremsen. DDR4-2666 ist die maximale Spezifikationen von Intel. Bei AMD wird die offizielle Unterstützung von schnellerem RAM erwartet (schon Ryzen 2000 geht bis DDR4-2933), eine Gleichsetzung erscheint allerdings nur fair. Bisher profitiert Zen(+) von schnellem RAM, weil der Takt des Infinity-Fabric-Interconnects als Datenbrücke zwischen den Kernen, dem Cache und dem Speicher-Interface an den RAM-Takt gekoppelt ist. Spannend wird, wie die Relation bei Zen 2 aussieht. Bei den genannten Einstellungen erzielte das Zen-2-Engineering-Sample 2.057 Punkte, der Core i9-9900K mit freiem Turbo (ohne Limit auf 95 Watt) 2.040.

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AMD Ryzen 3000: Details zu AM4-Kompatibilität, TDP-Klassen und Cinebench-Benchmark Nach seiner CES-2019-Keynote hat AMD weitere Details zu seinen Ryzen-3000-Prozessoren mit Zen-2-Kernen verraten. In einer Pressepräsentation gibt der Chiphersteller an, dass alle Mainboard-Hersteller für ihre Platinen BIOS-Updates anbieten werden, um die neuen CPUs zu unterstützen. Zudem stehen in einer Pressemitteilung die eingesetzten Testsysteme für den Cinebench-Vergleich mit Intels Core i9-9900k.

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