Intel Skylake: Neue Bilder und Details zu Gigabytes Z170-Riege
Im Netz sind inzwischen zahlreiche Bilder zu den kommenden Z170-Platinen von Gigabyte für Intels kommende Skylake-Prozessoren aufgetaucht. Sie zeigen verschiedene Produkte beziehungsweise Spezifikationen der Legacy- und Gaming-Serie.
Lang dauert es vermutlich nicht mehr, bis Intels Skylake-Prozessoren das Licht der Welt erblicken. Angeblich findet die Vorstellung der ersten CPUs bereits im Rahmen der Gamescom Anfang August statt. Dabei dürfen die passenden Boards natürlich nicht fehlen. Im Netz machen aktuell neue Aufnahmen die Runde, die vielversprechende Platinen von Gigabyte beziehungsweise deren Spezifikationen zeigen. Darunter das Z170 Gaming G1.
Soweit man das bisher beurteilen kann, handelt es sich beim Gigabyte GA-Z170X Gaming G1 wohl um das neue Flaggschiff der Taiwaner. Das drückt unter anderem das E-ATX-Format aus, das ein entsprechend ausgebautes Gehäuse verlangt. Auch die Stromzufuhr spricht mit 22 Phasen Bände. Außerdem weist GA-Z170X Gaming G1 noch einen Sound-Blaster-Chip, einen Turbo-B-Clock-Chip und große Kupferkühlkörper für verschiedene Komponenten der Platine auf. Anschlussseitig werden unter anderem zehn SATA-6Gbs- und vier SATA-Express-Anschlüsse geboten. Online-Zocker soll die Platine mit einem Killer-LAN-Chip (E1535 802.11 AC) locken, daneben gibt es noch Bluetooth 4.1 und HDMI 2.0 sowie zahlreiche Overclockingfunktionen.
Das GA-Z170X Gaming 7 zeigt sich demgegenüber weniger verschwenderisch. So fallen die Kühlung und die Stromversorgung (mit nur noch 12 digitalen Phasen) sparsamer aus, beim verbauten Killerchip handelt es sich um das Modell E2211 mit insgesamt zwei LAN-Anschlüssen. Unter dem GA-Z170X Gaming 7 platzieren sich das Gigabyte GA-Z170X Gaming 5 und das Gigabyte GA-Z170X Gaming 3, die jeweils einen weiteren Schritt Richtung Zweckmäßigkeit gehen.
Während die bis hierhin genannten Platinen (neben anderen) schon häufiger die Runde machten, hörte man bisher wenig über die Legacy-Serie. Dazu zählt etwa das unterhalb dem GA-Z170X-UD7 TH angesiedelte Gigabyte GA-Z170X-UD5 TH. Dieses macht sich eine digitale 12-Phasenstromversorgung, ein Dual-BIOS und eine üppige Kupferkühlung zu eigen. Die vier DDR4-RAM-Bänke sollen insgesamt 64 GiByte Speicher bis hin zu DDR4-3400 (mit OC auch mehr) unterstützen. Für Enthusiasten gibt es außerdem drei PCIe-x16-Anschlüsse in der Version 3.0 zusammen mit drei weiteren x1-Slots. Um die Energieversorgung sicherzustellen, befindet sich im Bereich der Erweiterungskarten ein zusätzlicher Stromanschluss. Laufwerke kann man über sechs SATA-6Gbs- und drei SATA-Express-Ports anschließen, dabei verspricht man eine Übertragungsrate von 16 Gb in der Sekunde. Ebenfalls angeboten werden Intels GbE LAN, 7.1-Audio und verschiedene USB 2.0-, USB 3.0-, und USB 3.1-Anschlüsse (Typ C).
Den Einstieg ins Legacy-Segment repräsentiert das Gigabyte GA-Z170X-UD3. Es setzt auf ein 12-Phasen-Design und eine reduzierte Zahl an Kühlkörpern. Dennoch bietet es noch drei PCI-e 3.0-Anschlüsse im x16- und drei im X.1-Format. Die Zahl der Anschlüsse beläuft sich auf sechs SATA-6Gbs- und nur noch zwei SATA-Express-Ports. Der Release der Platinen erfolgt vermutlich Anfang August im Rahmen der Gamescom-Präsentation von Skylake. Eine offizielle Preisempfehlung für die Gigabyte Platinen steht aktuell noch aus. Mehr Details können Sie der angehängten Bildergalerie entnehmen. Zur Overclocking-Serie gibt es noch keine Bilder, erste Details werden allerdings in den angehängten Folien deutlich.
Quelle: wccftech
500 Kröten aber 3 gefakte 4Pins
Der Markt soll doch auch vorangetrieben werden. Ob das jetzt wirklich nur an den Gehäuseherstellern liegen soll, glaube ich nicht so.
Aber Asus bekommts ja auch hin.
Ich jedenfalls finde es frech wenn z.b. MSI 4Pins verbaut wovon einer "tot" ist