Intel Coffee Lake-S & Kaby Lake Refresh: Neue CPUs für Desktop & Mobile plus H370- und B360-Mainboards
Nach vielen Gerüchten und kleineren Leaks gibt es nun frische Informationen zu Intels neuen Coffee-Lake-S-Prozessoren für den Sockel 1151. Neun Desktop- und elf Notebook-CPUs wurden bei einem offiziellen Presse-Event Ende März vorgestellt, die jetzt zusammen mit H370- und B360-Mainboards auf den Markt gelangen werden.
Auf dieser Seite
Spekulationen, geleakte Informationen durch neue Mainboards und Amazon - alle Zeichen deuteten auf neue Prozessoren aus dem Hause Intel hin, die der Chiphersteller am heutigen Tag schließlich offiziell vorstellt. 2018 sollen neun Desktop- und elf neue Mobile-Prozessoren auf Basis der überarbeiteten Coffee-Lake-Architektur erscheinen. Die elf neuen Notebook-CPUs wurden dabei in "Performance" und "Mobile" aufgeteilt. Als Basis dient in allen Fällen der Sechskern-Siliziumchip, wie er bereits für den Core i7-8700K, i7-8700, i5-8600K und i5-8400 verwendet wird.
Die neun neuen Desktop-Prozessoren
Im Desktop-Bereich reicht die Spanne der neu vorgestellten Modelle vom sparsamen 117 US-Dollar teuren Core-i3-Vierkerner bis hin zum 213 USD teuren i5-Sechskerner, welche die bisherigen Lücken in der Nomenklatur ausfüllen sollen. Von einem Achtkern-High-End Prozessor, zu dem angebliche Benchmark Ergebnisse aufgetaucht sind und der sich über dem Core i7-8700K positionieren würde, war jedoch nichts zu hören. Wie schon bei den bisherigen Modellen unterstützen auch die neuen Sechskerner offiziell DDR4-2667-RAM, wohingegen sich die Vierkerner mit DDR4-2400 begnügen müssen. Die Unterschiede zwischen den alten und den neuen Core i3 sowie Core i5 bewegen sich im Rahmen von wenigen 100 MHz Kerntakt. Da schon der Core i5-8400 einen recht hohen All-Core-Turbo von 3,8 GHz hat, sollte sich die Spieleleistung auf einem ähnlichen Niveau befinden. Neu sind die T-Modelle, die eine gute Portion Basistakt zugunsten einer niedrigeren 35-Watt-TDP opfern - für gewöhnlich kommen diese vorwiegend in OEM-PCs zum Einsatz.
| Prozessor | Kerne/Threads | Basistakt/max. Turbo | L3-Cache | TDP | vPro | UVP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Standard Power | ||||||
| Core i7-8700K | 6/12 | 3,7/4,7 GHz | 12 MiB | 95 W | X | $359 |
| Core i7-8700 | 6/12 | 3,2/4,6 GHz | 12 MiB | 65 W | X | $303 |
| Core i5-8600K | 6/6 | 3,6/4,3 GHz | 9 MiB | 95 W | X | $257 |
| Core i5-8600 | 6/6 | 3,1/4,3 GHz | 9 MiB | 65 W | X | $213 |
| Core i5-8500 | 6/6 | 3,0/4,1 GHz | 9 MiB | 65 W | X | $192 |
| Core i5-8400 | 6/6 | 2,8/4,0 GHz | 9 MiB | 65 W | - | $182 |
| Core i3-8350K | 4/4 | 4,0/- GHz | 8 MiB | 91 W | X | $168 |
| Core i3-8300 | 4/4 | 3,7/- GHz | 8 MiB | 62 W | - | $138 |
| Core i3-8100 | 4/4 | 3,6/- GHz | 6 MiB | 65 W | - | $117 |
| Low Power | ||||||
| Core i7-8700T | 6/12 | 2,4/4,0 GHz | 12 MiB | 35 W | X | $303 |
| Core i5-8600T | 6/6 | 2,3/3,7 GHz | 9 MiB | 35 W | X | $213 |
| Core i5-8500T | 6/6 | 2,1/3,5 GHz | 9 MiB | 35 W | X | $192 |
| Core i5-8400T | 6/6 | 1,7/3,3 GHz | 9 MiB | 35 W | - | $182 |
| Core i3-8300T | 4/4 | 3,2/- GHz | 8 MiB | 35 W | - | $138 |
| Core i3-8100T | 4/4 | 3,1/- GHz | 6 MiB | 35 W | - | $117 |
Coffee Lake-H: Sechskerner für Notebooks
Mit Coffee Lake-H bringt Intel erstmals Sechskerner in den mobilen Bereich. Die TDP bleibt unverändert bei 45 Watt, weshalb die Basistaktraten etwas sinken - die maximalen Turbo-Frequenzen liegen allerdings auch hier deutlich oberhalb von 4,0 GHz. Ebenfalls ein Novum ist die Core-i9-Klassifizierung, die Intel bereits mit Skylake-X für den Sockel 2066 eingeführt hatte. Der Core i9-8950HK beerbt als übertaktbares Modell den Core i7-7820HK, darunter positionieren sich der Core i7-8850H und der Core i7-8750H, jeweils mit SMT aktiviert. Der Core i5-8400H und der Core i5-8300H müssen sich mit vier Kernen begnügen. Für mobile Workstations legt Intel zwei Xeon-M-CPUs auf, die für Endkunden jedoch weniger spannend sind.
| Prozessor | Kerne/Threads | Basistakt/max. Turbo | L3-Cache | TDP | vPro |
|---|---|---|---|---|---|
| Core i9-8950HK | 6/12 | 2,9/4,8 GHz | 12 MiB | 45 W | - |
| Core i7-8850H | 6/12 | 2,6/4,3 GHz | 9 MiB | 45 W | X |
| Core i7-8750H | 6/12 | 2,2/4,2 GHz | 9 MiB | 45 W | - |
| Core i5-8400H | 4/8 | 2,5/4,2 GHz | 8 MiB | 45 W | X |
| Core i5-8300H | 4/8 | 2,3/4,0 GHz | 8 MiB | 45 W | - |
| Xeon E-2186M | 6/12 | 2,9/4,8 GHz | 12 MiB | 45 W | X |
| Xeon E-2176M | 6/12 | 2,7/4,4 GHz | 12 MiB | 45 W | X |
Coffee Lake-U: Vierkerner mit GT3e und 128 MiB eDRAM
Innerhalb der achten Core-Generation bot Intel bislang nur U-Modelle (Kaby Lake Refresh) mit einer TDP von 15 Watt an, die zwei bis vier Kerne und eine GT2-Grafikeinheit mit 24 Ausführungseinheiten vereinen. Nun legt der Chiphersteller auch die 28-Watt-Versionen mit stärkerer GT3e-Grafikeinheit neu auf, die mit zwei größeren Änderung daherkommen: Auch hier wird die Anzahl der Kerne von zwei auf vier verdoppelt, zudem fällt der eDRAM-Cache als L4-Zwischenspeicher mit 128 statt 64 MiByte doppelt so groß aus. Die Speicherunterstützung verweilt bei maximal DDR4-2400.
| Prozessor | K/T | Kerntakt/max. Turbo | L3-Cache | iGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Core i7-8559U | 4/8 | 2,7/4,5 GHz | 8 MiB | Iris Plus 650 (48 EUs, 128 MiB eDRAM) | 28 W |
| Core i5-8269U | 4/8 | 2,6/4,2 GHz | 6 MiB | Iris Plus 650 (48 EUs, 128 MiB eDRAM) | 28 W |
| Core i5-8259U | 4/8 | 2,3/3,8 GHz | 6 MiB | Iris Plus 650 (48 EUs, 128 MiB eDRAM) | 28 W |
| Core i3-8109U | 2/4 | 3,0/3,6 GHz | 4 MiB | Iris Plus 650 (48 EUs, 128 MiB eDRAM) | 28 W |
Neuzuwachs bei den I/O-Hubs der 300er-Reihe
Zum Schluss hat Intel noch die neue 300er-Serie an I/O-Hubs, vom Chiphersteller Platform Controller Hubs oder kurz PCHs genannt, vorgestellt: H370, B360, H310 und die OEM-Variante Q370. Stellte der Z370 nur einen Refresh des Z270 dar, bekommen die Neulinge neue Dies spendiert. Der H370 und B360 können 4 × USB 3.1 mit einer Datenrate von 10 Gbit/s bereitstellen, sodass Mainboard-Hersteller nicht mehr auf den Einsatz von Asmedia-Zusatz-Controllern (reines USB 3.1) oder Intels Alpine Ridge (Thunderbolt 3 mit USB-3.1-Unterstützung) angewiesen sind. Darüber hinaus hat Intel die WLAN-Logik in die beiden PCHs integriert, sodass die Boardpartner nicht mehr komplette Chips, sondern nur noch Antennen und die Treiber zur Frequenzverstärkung ausrüsten müssen. Wer den Core i7-8700K oder Core i5-8600K übertakten möchte, muss vorerst weiterhin auf den nun veralteten Z370-PCH setzen. Eine neue Ausführung mit der Möglichkeit, die offenen Multiplikatoren auszunutzen, stellte Intel heute nicht vor. Die Gerüchteküche geht von einem Z390 aus, der in Zukunft erscheinen soll.
| PCH | HSIO-Lanes | USB 3.1/3.0* | SATA 3.0* | PCI-E-Lanes* | M.2-Slots* | WLAN |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Z370 | 24 | -/10 (insg. max. 10) | 6 | 24 × Gen 3.0 | 3 | - |
| H370 | 30 | 4/8 (insg. max. 8) | 6 | 20 × Gen 3.0 | 2 | X |
| Q370 | 30 | 6/10 (insg. max. 10) | 6 | 24 × Gen 3.0 | 3 | X |
| B360 | 24 | 4/6 (insg. max. 6) | 6 | 12 × Gen 3.0 | 1 | X |
| H310 | 14 | 0/4 (insg. max. 7) | 4 | 6 × Gen 2.0 | - | X |
*jeweils das theoretische Maximum. Es lassen sich nicht alle Maxima gleichzeitig ausführen.
Wieso haben diverse H310/ B360/ H370/ Z370 Mainboards VGA Anschlüsse?
Lt. Datenblatt für CFL wird VGA nicht nativ unterstützt (seit SKL/ KBL).
Präziser - bei der 7./8. Generation (JBL/CFL) wird VGA nicht erwähnt, bei der 6. Generation (SKL) auch nicht,
aber hier gibt es eine Aufzählung der unterstützten (nur digitalen) Ausgänge: eDP/DP/HDMI/DVI.
Funktioniert der VGA Ausgang - nativ?
Bei allen betroffenen Boards würde ein Wandler den Preis im Bereich 2..10% erhöhen - und es gibt welche im Berich um 50€.
Liegen für den i3 8300/ 8400 und die anderen Q1/2018 Prozessoren neue Masken/ Steppings zugrunde?
Hintergrund - entgegen dem Datenblatt unterstützt der i3 8100 DDR3L (entspricht eher einem i5 7500 ohne Turbo/ weniger Cache).
Mit neuen Masken muss das bei den "Nachzüglern" nicht so sein.
MfG
Zur DDR3(L)-Unterstützung kann ich nichts sagen. Ich würde davon ausgehen, dass sich am Speicher-Controller nichts geändert hat. Sieht man vom unterschiedlichen Spannungsniveau ab, dass letztlich eine Haltbarkeits-, aber keine Kompatibilitätsfrage darstellt, besitzt DDR3 keine Features, die für DDR4 nicht ohnehin angesteuert werden müssen. Eine Neukonstruktion des Speichercontrollers von Skylake würde also nur Arbeit bedeuten, aber (quasi) keine Die-Fläche einsparen – da ist Copy & Paste naheligend.
Da es offiziell keine Mainboards mit DDR3-Slots gibt, die offiziell Coffee Lake unterstützen, wird eine derartige Kombination dennoch abenteuerlich und erfordert möglicherweise tiefe Eingriffe in die Firmware, falls die entsprechenden Routinen aus dem Bootcode entfernt wurden.
Update: eDP hat VGA mit dabei - eigentlich könnte man damit dann DVI-I "verdrahten" +HDMI+DP?
Lt. Datenblatt für CFL wird VGA nicht nativ unterstützt (seit SKL/ KBL).
Präziser - bei der 7./8. Generation (JBL/CFL) wird VGA nicht erwähnt, bei der 6. Generation (SKL) auch nicht,
aber hier gibt es eine Aufzählung der unterstützten (nur digitalen) Ausgänge: eDP/DP/HDMI/DVI.
Funktioniert der VGA Ausgang - nativ?
Frage an die Tester für die Mainboardchecks:
Wieso haben diverse H310/ B360/ H370/ Z370 Mainboards VGA Anschlüsse?
Lt. Datenblatt für CFL wird VGA nicht nativ unterstützt (seit SKL/ KBL).
Präziser - bei der 7./8. Generation (JBL/CFL) wird VGA nicht erwähnt, bei der 6. Generation (SKL) auch nicht,
aber hier gibt es eine Aufzählung der unterstützten (nur digitalen) Ausgänge: eDP/DP/HDMI/DVI.
Funktioniert der VGA Ausgang - nativ?
Bei allen betroffenen Boards würde ein Wandler den Preis im Bereich 2..10% erhöhen - und es gibt welche im Berich um 50€.
Liegen für den i3 8300/ 8400 und die anderen Q1/2018 Prozessoren neue Masken/ Steppings zugrunde?
Hintergrund - entgegen dem Datenblatt unterstützt der i3 8100 DDR3L (entspricht eher einem i5 7500 ohne Turbo/ weniger Cache).
Mit neuen Masken muss das bei den "Nachzüglern" nicht so sein.
MfG
Hier kann man das auch nochmal sehr gut und sehr aktuell für einen CL 8400 nachvollziehen.
YouTube