AMD Kaveri: Der Vergleich zu den Vorgängern - Was bringt Steamroller gegenüber Bulldozer und Piledriver?
Mit Kaveri wird AMD den bisher größten Schritt in der APU-Historie vollführen: Dank Steamroller-Modulen, GCN-Grafikeinheit, HUMA-Technik und 28-Nanometer-Fertigung wird der Chip schneller, sparsamer sowie effizienter als seine Vorgänger.
Der Japaner Hiroshi Goto bringt regelmäßige exzellente Zusammenfassungen aktueller wie kommenden Architekturen, so beschäftigt er sich dieses Mal mit Kaveri und zeigt wie so oft seine selbst erstellten Diagramme, welche die Änderungen gegenüber den Vorgängern sehr gut aufzeigen.
Quelle: Hiroshi Goto
Steamroller vs. Bulldozer
Die Kaveri-APU (Accelerated Processing Unit) nutzt bekanntlich bis zu zwei Steamroller-Cluster, also nach Bulldozer und Piledriver die dritte Ausbaustufe von AMDs Modul-Design. Die überarbeitete Architektur füttert die beiden Integer-Einheiten und die FPU nicht mehr mittels eines gemeinsamen, geteilten Dekoders und einer Dispatch-Stufe mit Daten, sondern verfügt über jeweils zwei davon im Frontend. Hierdurch soll die Singethread-Leistung steigen (30 Prozent mehr Operationen pro Takt), weitere Verbesserungen sind bei beiden L1-Caches (Instruction und Data) sowie der wichtigen Sprungvorhersage zu finden. AMD selbst spricht von 15 Prozent mehr Leistung.
Quelle: Hiroshi Goto
VLIW5 vs. VLIW4 vs. GCN
Statt wie bisher auf VLIW4-Shader-Einheiten zu setzen, wechselt AMD zum "Graphics Core Next", kurz GCN. Dieser steckt in (fast) allen Radeon HD 7000, liefert deutlich mehr Leistung pro Transistor und wird vor allem bei Compute-Berechnungen einen Sprung nach vorne machen. Die Effizienz steigt somit ebenfalls, AMD plant bis zu acht Compute Units, also 512 Shader-Einheiten. Dies entspricht einer Radeon HD 7750, allerdings sind die Taktraten bisher unbekannt - vermutlich werden es 800 bis 900 MHz sein. Kaveri soll insgesamt eine Rechenleistung von 1,05 TFLOPS erreichen.
Damit die Module und die GPU trotz DDR3-2133-Speicher mit zwei Kanälen nicht "verhungern", bietet Kaveria als erste Accelerated Processing Unit eine Unterstützung von HUMA. Der Heterogeneous Uniform Memory Access erlaubt den Datenaustausch zwischen CPU und GPU sowie eine Hardware gegossene Kohärenz. Dies erlaubt es, neue Algorithmen sinnvoll einzusetzen - Microsoft und Sony hat AMD damit bereits überzeugt. Kaveri selbst dürfte dank der 28-Nanometer-Fertigung übrigens eine Die-Fläche von etwa 240 Quadratmillimetern erreichen und passt nur in den Sockel FM2+.
Quelle: PC Watch
In der PCGH 08/2013 finden Sie einen ausführlichen Vorschau-Artikel zu Kaveri und HUMA samt Interview mit AMD.
Ein gesockeltes Exemplar würde vermutlich schlicht in den So1150 passen, zumindest nicht mit einem einfachen, günstigen Substrat.
Das die verlöteten auf der einen oder anderen frei erhältlichen Platine auftauchen werden, halte ich aber für sehr wahrscheinlich. Gegen große Stückzahlen spricht da nicht so sehr Intel, sondern einfach der Preis - die liegen halt in Bereichen, in denen Leute sich ihren Rechner lieber selbst zusammenstellen.
Und "Waffen" gegen AMD braucht Intel sowieso nicht. Wenn die ihren Gewinn für 2-3 Quartale auf 0,5-1 Milliarde senken und das 1:1 auf niedrigere Preise für die mit AMD konkurrienden Chips umlegen würde, dann wäre AMD weg. Davon hat Intel aber 0 Vorteile und stattdessen die Marktaufsicht am Hals.
Schade, frage mich nur warum, wäre doch die perfekte "Waffe" gegen AMDs APUs...
Nicht als Retail-SKU, vll noch iwie als OEM-SKU samt Board.