Gen-Z: Konsortium mit Industriegrößen entwickelt offenen High-Performance-Interconnect
Wenn über ein Dutzend Industriegrößen aus dem HPC-Markt ein Konsortium bilden, um einen offenen Interconnect zu entwickeln, darf man schon mal hellhörig werden. Mit an Bord sind unter anderem AMD, ARM, Dell, IBM, Micron, Redhat, Samsung, SK Hynix und Western Digital. Mehrere 100 GB/s und Latenzen unter 100 ns soll der fertige Interconnect erreichen.
Da PCI-Express im Vergleich nicht zu den schnellsten Verbindungen gehört, setzen Chiphersteller für größere Projekte in der Regel auf einen eigenen Interconnect. AMD wird mit Zen den Data Fabric einführen, um intern mehrere CPU Complexes und extern CPUs und/oder GPUs verbinden zu können, Nvidia setzt auf Nvlink, das vom GP100 und IBMs Power-CPUs unterstützt wird, und Intel hat den Omni-Path - um nur drei Beispiele zu nennen. Nun möchte das Gen-Z-Konsortium einen offenen Standard entwickeln, um CPUs, GPUs, APUs, FPGAs und die verschiedensten Speicherlösungen miteinander verbinden zu können.
Aus jeder relevanten Branche sind bekannte Größen vertreten: Als CPU-Hersteller sind AMD (+ GPUs, momentan aber eher irrelevant im HPC-Bereich), ARM, Cavium und IBM vertreten. Xilinx stellt FPGAs her, Broadcom IDT und Mellanox sind im I/O-Segment angesiedelt. Micron, Samsung, Seagate, SK Hynix und Western Digital entwickeln Speichertechnologien vom klassischen Arbeitsspeicher bis zum High-Bandwidth Memory (HBM), Hybrid Memory Cube (HMC) und 3D Xpoint. Cray, Dell, HP Enterprise, Huawei und Lenovo kennen sich als Server-Anbieter mit der Integration aus und Redhat entwickelt Linux-Betriebssysteme. Einzig Intel und Nvidia sucht man in der umfangreichen Liste vergebens.
Das gesammelte Know-How soll nun genutzt werden, um einen offenen Interconnect zu bilden. Der immense Vorteil liegt auf der Hand: Die Technologien können miteinander kombiniert werden, ohne dass proprietäre Lösungen in die Chips integriert werden müssen. Der Interconnect soll von wenigen Dutzend GB/s bis hin zu Hunderten von GB/s skalierbar sein und geringe Latenzen von unter 100 ns aufweisen. Vor allem in Hinblick auf neue, sich rapide verbreitende Speichertechnologien soll der Interconnect entwickelt werden. Bis zum Jahresende möchte man die Kernspezifikationen mit der grundlegenden Architektur und dem einzusetzenden Protokoll finalisieren, sodass die Integration ab 2017 beginnen könnte.
Quelle: via golem.de
Erst hab ich gedacht: Nvidia nicht dabei. Warum auch, Haben ja mit IBM einen Partner mit eigenem System. Dann aber bemerkt dass IBM ja auch hier im Boot sitzt. Also warum machen sie nicht auch mit? Angst vor offenen Standards?
Ähmm Leute
AMD wird mit Zen den Data Fabric einführen, um intern mehrere CPU Complexes und extern CPUs und/oder GPUs verbinden zu können, Nvidia setzt auf Nvlink, das vom GP100 und IBMs Power-CPUs unterstützt wird, und Intel hat den Omni-Path - um nur drei Beispiele zu nennen.
Omni-Path ist aber etwas ganz anderes. Das ist ein NetworkInterconnect. Also dafür da um mehrere Systeme NICHT Cache cohärent miteinander zu verbinden. Da läuft auch auf jedem ein eigenes OS. In die Klassen gehören Infiniband (Mellanox), Extoll, Tofu (1 und 2), Aries, Gemini aber auch Ethernet usw.
Bei NumaScale (SGI und deren Altix Maschinen) könnte man sich wohl darüber streiten, wo das genau hingehört, da man große Numa-Systeme damit bauen kann wenn man will.
EDIT:
Wobei man schauen muss, ob GenZ nicht mehr mit NumaScale zu tun hat als mit Ethernet. Bei Infiniband, Extoll und Aries ist das dann auch schwierig, weil die meines Wissens nach alle PGAS unterstützen, was durchaus in die Richtung geht, aber doch wiederum im Detail etwas anders zu sein scheint.
Man hat aktuell halt noch etwas zu wenige Informationen um da gute Aussagen drüber treffen zu können.
OmniPath ist aber soweit man das aktuell sagen kann einfach eine Weiterentwicklung von QLogic, die ja on Intel gekauft wurden.
Also das gleiche Trauerspiel wie bei der HSA Foundation wo es Stand. Heute weder für Consumenten noch für Firmen was gibt.......