Broadwell: Mehr Details über mobile CPUs aufgetaucht
Die Kollegen von CPU-World konnten augenscheinlich weitere Informationen über die kommenden mobilen Varianten von Broadwell in Erfahrung bringen. Offenbar müssen interessierte Käufer sehr genau auch innerhalb der Suffix-Eingruppierung auf die technischen Daten achten. Insbesondere die Unterscheidung 1- und 2-Chip-System ist wichtig.
Mittlerweile sind mehrere Informationen zu Intels kommenden Broadwell-CPUs aufgetaucht. Bereits vor knapp zwei Wochen sind dazu einige Details ans Tageslicht gekommen. Intel wird voraussichtlich ab dem zweiten Halbjahr 2014 mit der Auslieferung beginnen. Laut Intel hat der Entwicklungsprozess dazu geführt, dass der Erscheinungszeitraum um ein Quartal nach hinten verschoben werden musste. Bereits bekannt ist, dass die Prozessoren in drei Bereiche, "H", "U" und "Y", unterteilt sein werden. Grob lassen sich die Bereiche anhand der thermischen Verlustleistung klassifizieren. Für H- und U-Prozessoren wird es mehr als nur eine Version von Grafikeinheit geben. Ferner gäbe es 1- und 2-Chip-Versionen. Alle Y- und U-Prozessoren werden als SoC produziert. Ebenso ein Teil der H-Prozessoren. Andere H-Typen werden einen externen 8er oder 9er-Chipsatz erhalten (2-Chip-Versionen). Je nachdem, ob ein 1-Chip- oder 2-Chip-system vorliegt, werden unterschiedliche Spezifikationen und Ausstattungen verfügbar sein.
H-Prozessoren besitzen vier Kerne und arbeiten mit 6 MByte L3-Cache. Teilweise kommt eine GT3e-Grafikeinheit mit zusätzlichen eDRAM zum Einsatz. Die U- und Y-Typen besitzen zwei Kerne und 4 MByte L3-Cache. Alle CPUs teilen sich den L3-Cache mit der Grafikeinheit. Die Grafikeinheiten der Broadwell-Generation sollen bis zu 20 Prozent schneller arbeiten als ihre Haswell-Vorgänger. Unterstützt werden DirectX 11.1, OpenGL 4.2 und Open CL 1.2/2.0. Anscheinend wird es zudem möglich sein mithilfe von Intels Extreme Tuning Utility U- und H-Systeme zu übertakten. Wie weit, ist allerdings noch unklar. In den Dokumenten sei mittlerweile nicht mehr von der Unterstützung von DDR4 die Rede. Intel beschränke sich auf DDR3-1600-RAM. 1-Chip-Systeme werden zudem Unterstützung für Intels Smart Sound-Technologie mitbringen. Broadwell-Systeme HM97-Chipsatz bleiben außen vor. Die 2-Chip-Systeme mit H-Prozessoren sollen bis zu 16 PCI-Express-3.0-Bahnen unterstützen.
Auch im Bereich der Stromsparmechanismen ist zwischen 1- und 2-Chip-Systemen zu unterscheiden. 1-Chip-Systeme beherrschen auch den Powerstatus C10, 2-Chip-Systeme (H) bis hin zu C7. Die thermische Verlustleistung bei H-Prozessoren soll bis zu 47 Watt betragen. Je nach SKU-Unterstützung auch 37 Watt. Y-Prozessoren sollen grundsätzlich nicht mehr als 4,5 Watt erreichen. Je nach Konfiguration sollen auch 3,5 watt oder 2,8 Watt möglich sein. Die U-Prozessoren bewegen sich zwischen 15 und 28 Watt. Zum Teil soll auch hier eine Reduktion auf 23 und 8,5 Watt möglich sein.
Quelle: CPU-World
ich kann das eigentlich nicht glauben, das geht über meine vorstellungskraft. wenn die y-cpu´s echt nur die max tpd haben wahnsinn, gilt das auch für die leistungsaufnahme? und wie verdammt noch mal machen die das?