AMD Fastforward Project: Forschung an Stacked- und Two-Level-Memory sowie PIM
Schon Ende des vergangenen Februars hat AMD eine Präsentation zu Forschungszielen für sogenannte Excascale-Systeme publiziert, welche allerdings erst jetzt durch das 3D Center größeren Anklang findet. Neben einer effizienten APU-Architektur sollen sowohl HSA als auch neue Speichertechnologien zu der hohen Rechenleistung verhelfen.
Dass AMD an High Bandwith Memory in Form von Stacked DRAM arbeitet, ist bereits länger bekannt. Der Speicher soll vorwiegend den hauseigenen APUs zu einem Geschwindigkeitsplus verhelfen, indem die Limitierung durch die Speicherbandbreite entfällt; reine Grafikkarten sollen künftig ebenfalls davon profitieren. Nun wurde im 3D Center eine offizielle AMD-Präsentation (PDF) entdeckt, die schon im Februar veröffentlicht worden ist. Da solche Vorträge zumeist in kleinen Kreisen gehalten werden, sind solche Umstände durchaus üblich.
Hauptthema des "Fastforward"-Projekts ist die Entwicklung von Prozessoren für sogenannte Exascale-Systeme, sprich Rechner, die in der Lage sind, eine Rechenleistung von mindestens einem exaFLOPS zu realisieren. Neben AMD erhalten auch andere Größen wie Intel und Nvidia Geld aus den Förderungsmitteln. Dazu soll bei AMD zum einen die Heterogeneous System Architecture verhelfen, welche es CPU- als auch GPU-"Kernen" erlaubt, auf denselben Speicher zuzugreifen und beide Parts so enger mit einander verbindet.
Zum anderen stehen neue Speichertechnologien im Fokus: Processor-in-Memory (PIM), Two-Level-Memory und Stacked Memory. Letzteres beschreibt den DRAM-Speicher direkt auf dem APU-Package, allerdings neben dem Prozessor-Die, so wie es auch bei Intels CPUs mit GT3e-Grafikeinheit der Fall ist. Verschiedene Architektur- und Interface-Optionen seien hier schon evaluiert worden. PIM geht noch einen Schritt weiter und soll den Speicher direkt im Die unterbringen, wodurch Latenzen erneut verringert und die Bandbreite erhöht werden sollen. Hier lag im Februar ein Simulationsmodell vor, ebenso wie beim Two-Level-Memory.
. Sollte meiner Meinung nach aber vielleicht nicht noch 2+ Jahre dauern 
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Könnte ja Teil der für 2016 angekündigten neuen Architektur werden. Ist zwar noch ein langer Weg bis dahin, aber ich glaube nicht dass sie das jetzt noch in Carrizo einbauen können, und es sieht bisher nicht so aus, als würde AMD dazwischen noch einen anderen Chip releasen
wenn dann noch der CPU-part entsprechend aufgewertet wird, könnten die teile durchaus ganz gut rocken.
Da bin ich ja mal gespannt