Radeon R7/R9 300 vor dem Test: Altbekannte kehren wieder - Übersicht

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Radeon R7/R9 300 vorgestellt: AMD setzt nur auf Rebrands unter Fiji (15)
Quelle: AMD

Neben seinen Fiji-Ablegern innerhalb der Fury- und Nano-Serie hat AMD die Radeon-300-Serie offiziell vorgestellt. Die fällt ernüchternder aus als erhofft; einen "Refresh" gibt es scheinbar nicht, dafür Rebrands mit höheren Taktraten. Im Falle von Hawaii erkauft sich AMD das durch eine höhere TDP.

Mit seiner fast 600 mm² großen Fiji-GPU will AMD die Karten im Enthusiast-Grafikkartenmarkt neu mischen. Darunter müssen sich Interessenten jedoch mit altbekannten Grafikchips im neuen Gewand zufrieden geben. Das ist soweit keine Überraschung, munkelte es die Gerüchteküche doch schon seit Monaten. Nichtsdestotrotz bestand bis zuletzt noch die Hoffnung auf einen Refresh irgendeiner Art, wodurch die Leistungsaufnahme trotz etwas höherer Taktraten sinkt oder wenigstens gleich bleibt.

Jetzt hat AMD die 300er-Serie offiziell vorgestellt und lässt nur wenig Hoffnung auf Überarbeitungen der Grafikkarten. Die GPU-Namen werden übrigens an keiner Stelle genannt, weshalb wir an dieser Stelle die alten weiterverwenden. An der Spitze der Reihe (Fury/Nano ausgeschlossen) wird also wieder Hawaii stehen. Die R9 390X bekommt den Vollausbau mit 44 Compute Units beziehungsweise 2.816 Shadereinheiten spendiert, die R9 390 den Pro-Chip mit 44 CUs und 2.560 ALUs. Standardmäßig kommen beide Modelle jetzt mit 8 GiByte GDDR5-Speicher daher, vorher gab es nur die R9 290X vereinzelt mit einer solchen Kapazität. Zudem wird der Speichertakt jetzt auf 3.000 MHz angehoben; ob es diesbezüglich irgendwelche Veränderungen gibt, um die Frequenzen bei allen Chips zu erreichen, verriet AMD bislang nicht. Die GPUs selbst takten jetzt mit 1.050 (Hawaii XT) respektive 1.000 (Hawaii Pro) und kommen so auf das Niveau von übertakteten 290er-Custom-Designs. Das geht allerdings zulasten der TDP, die sich jetzt auf 275 Watt und somit auf Niveau der R9 Fury X beläuft.
Spezifikationen R9 390(X) Quelle: AMD Spezifikationen R9 390(X) Unter Hawaii wird AMDs bislang modernster Chip, Tonga, als R9 380 neuverpackt. Der kommt weiterhin nur als Pro-Version daher, der Vollausbau ist den OEM-Herstellern Apple und Dell als R9 M295X vorbehalten. Auch hier wird der Takt etwas erhöht, die TDP beläuft sich weiterhin auf 190 Watt. Ob es Tonga XT irgendwann auf den Desktop-Markt schaffen wird, ist fraglich. Immerhin gibt es Tonga Pro jetzt auch mit Option auf 4 GiByte. AMD will sein Angebot in der Einsteiger- und Mittelklasse entschlacken, greift dafür allerdings nur auf Pro-Chips zurück.
Spezifikationen R9 380 Quelle: AMD Spezifikationen R9 380 Dementsprechend ist auch die R7 370 nur eine beschnittene GPU mit Pitcairn beziehungsweise Curacao als Basis. Der kam ursprünglich 2012 in Form der HD 78x0 auf den Markt und entstammt als einziger Chip aus AMDs neuem Portfolio noch aus der GCN-1.0-Ära. Während man die fehlende True-Audio-Unterstützung wegen der wenigen Spiele noch getrost verkraften kann, ist die fehlende Freesync-Funktionalität sehr schade. Zumindest hat AMD die TDP von 150 auf 110 Watt gesenkt, ersterer Wert war aber von Anfang an schon viel zu hoch angesetzt. Zu guter Letzt folgt die R7 360 mit Bonaire Pro, die sich 5 Watt mehr genehmigen darf als die R7 260 und dafür einige zusätzliche Megahertz in die Waagschale wirft. Das Einstiegsmodell kommt jetzt zudem fest mit 2 GiByte Grafikspeicher, vorher gab es noch 1-GiB-Versionen.
Spezifikationen R7 370 Quelle: AMD Spezifikationen R7 370 Spezifikationen R7 360 Quelle: AMD Spezifikationen R7 360 Die alten Radeons im neuen Gewand sollen in den kommenden Tagen offiziell veröffentlicht werden und dann auch in den (virtuellen) Ladenregalen stehen. Die von AMD gezeigten Referenzdesigns werden es übrigens nicht auf den Markt schaffen, stattdessen wird es direkt zu Beginn zahlreiche Custom-Designs der Boardpartner geben.

Quelle: Golem

Modell R9 390X R9 390 R9 380 R7 370 R7 360
US-Preis (US-Dollar) 429,- 329,- 199,- 149,- 109,-
Codename Hawaii XT Hawaii Pro Tonga Pro Curacao Pro Bonaire Pro
Fertigungstechnik/Chipgröße 28 nm/438 mm² 28 nm/438 mm² 28 nm/359 mm² 28 nm/212 mm² 28 nm/160 mm²
Transistoren Grafikchip (Mio.) 6.200 6.200 5.000 2.800 2.080
Shader-/SIMD-/Textureinheiten 2.816/44/176 2.560/40/16 1.792/28/112 1.024/16/64 768/2/48
Raster-Endstufen (ROPs) 64 64 32 32 16
Rechenleistung SP/DP (GFLOPS) 5.913/739 5.120/640 3.476/218 1.943/121 1.613/101
Boost-Takt Grafikchip (Megahertz) 1.050 1.000 970 975 1.050
Takt Grafikspeicher (Megahertz) 3.000 3.000 2.850 2.800 3.250
Speicheranbindung (parallele Bit) 512 512 256 256 128
Speicherübertragungsrate (GByte/s) 384 384 182,4 179,2 104
Übliche Speichermenge (MiByte) 8.192 8.192 2.048/4.096 2.048/4.096 2.048
TDP (Watt) 275 275 190 110 100
PCI-Express-Stromanschlüsse 1× 6- & 8-pol. 1× 6- & 8-pol. 2× 6-polig 1× 6-polig 1× 6-polig

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    • Kommentare (128)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von MATRIX KILLER Trockeneisprofi (m/w)
        AW: Radeon R7/R9 300 vor dem Test: Altbekannte kehren wieder - Übersicht

        Zitat von Soulsnap
        Ich weiß das es auf der Homepage steht. Und es wird ein Fehler sein. Vergleiche doch einfach anhand der Bilder. Dann wird schnell deutlich das die Karten gleich lang sind.
        Jetzt verstehe ich was du meinst.
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