AMD: Dual-RV670 vorgestellt, Wärmeprobleme trotz 55nm? (Update: neue Bilder und Infos)
Der Phenom-Rechner auf der WCG (Bild: Inquirer)
Auf der WCG sind nicht nur E-Sportler, sondern auch Hardware-Highlights ein Thema. So hat Sapphire seine X2 Dual-Karte mit zweimal HD2600 gezeigt. Das waren aber nicht die wirklichen Höhepunkte.
RV670 im Crossfire-Betrieb
Wie TC-Magazine berichtet, wurde auf der WCG auch Phenom-X4-CPUs, ein RD790-Mainboard und ein Crossfire-System mit zwei RV670-Karten gezeigt. Der RV670 soll erst im November offiziell vorgestellt werden. Die RV670-Karten verwendeten eine Doppel-Slot-Kühlung, während die bisher im Internet aufgetauchten Bilder eine Einzel-Slot-Kühlung zeigten.
Diese Tatsache führt die Kollegen vom TC-Magazine zu der Annahme, dass der in 55nm Strukturbreite gefertigte RV670 womöglich doch wärmer wird als bisher angenommen. Zumindest sei AMD relativ weit beim RV670, ein Launch in naher Zukunft sei damit relativ sicher.
Update:
Das BIOS des PCs auf der WCG (Bild: Inquirer)
Beim Inquirer gibt es weitere Infos zum gezeigten Spider-PC von AMD. Demnach lässt sich im BIOS womöglich manuell die Leistungsaufnahme einzelner PCI-E-2.0-Ports verändern (von 25 bis 255 Watt). Mehr Infos unter den Links zum Thema. Weitere Bilder finden Sie in der Galerie. Danke an Claus Wiedemann für den Hinweis
Zusammenfassung: RV70
Hier noch einmal alle Infos, die wir bisher zum Thema zusammengetragen haben:
Der RV670 ist AMDs kommender Performance-Mainstream-Chip, welcher die große Lücke zwischen HD2900 (R600) und HD2600 (RV630) schließen soll. Er wird vermutlich im 55-Nanometer-Prozess bei TSMC hergestellt, soll in der schnellsten Version eine TDP (Thermal-Design-Power) von 135 Watt haben und mit etwa 10.000 3DMark06-Punkten nahezu die Leistung der HD2900 XT möglich machen. Dabei sollen Schwächen des R600-Chips wie die hohe Leistungsaufnahme, die nötige Doppelslot-Kühlung und der starke Einbruch beim FSAA-Einsatz behoben worden sein.
Der neue Chip wird D3D10.1 unterstützen und mittels eines (abwärtskompatiblen) PCI-Express-2.0-Anschlusses mit dem Mainboard verbunden werden. Wieder mit dabei sind zwei Dual-Link-DVI-Ausgänge mit HDCP, Avivo, UVD und per Adapter realisierter HDMI-Ausgang, dessen komplette Funktionalität in der GPU integriert ist.
Ein neues High-End-Produkt soll mehrere RV670-Chips in einer Crossfire-Konfiguration unter dem Namen R670 (ohne "V") beherbergen. Die Multi-GPU-Technik von AMD soll ebenfalls verbessert worden sein.
Aktueller Stand der Informationen zur HD2950-GPU:
RV670 Crossfire (Bild: Inquirer)
-Chiptakt: ~800 MHz
-Shader-ALUs: volle 320
-Textureinheiten: tba, 16(?)
-Raster-Operatoren (ROP/RBE): tba, 16(?)
-Speicherinterface: 256 Bit
-Speichertyp: GDDR4
-Speichertakt: ~1.2 GHz
-Speicherbandbreite: 76,8 GiByte/s
-TDP: 135 Watt max.
-Chipgröße: ca. 193 mm² (14,47mm x 13,38 mm)
