AMD: Ab 2008 erste Fusion-Produkte
Quelle: Hardspell
Schon Ende 2003 zeigte AMD die Spannbreite von anstehenden AMD-Halbleiterprodukten.
Die Webseite Hardspell.com will weitere Details zu AMDs Zukunftsprojekt "Fusion" erfahren haben. Darin wird beschrieben, dass ab 2008 erste Produkte zu bekommen sind, die sowohl Grafikchip als auch Hauptprozessor sind. Konkrete Produkte wurden nicht vorgestellt.
Ziel sei es, x86-Produkte sowohl für den High-End Markt, als auch Produkte für den Unterhaltungselektronikmarkt wie Handhelds und Mobiltelefone herauszubringen. AMD spricht in diesem Zusammenhang von Halbleiterchips im Größenbereich von 30 mm² bis hin zu 300 mm². Üblicherweise werden Hauptprozessoren bevorzugt mit einer Die-Fläche von 100 mm² bis 200 mm² gefertigt.
Alleine diese großen Unterschiede in der Chipfläche zeigen die ambitionierten Pläne seitens AMD an. Darüber hinaus soll die Takfrequenz, Cachegröße, Leckströme, Stromspannung und Strombedarf den jeweiligen Produkten angepasst sein. Mit dieser Spannbreite will AMD in praktisch alle Marktsegmente eindringen, wo Chips benötigt werden.
