iPhone 8: Angebliche CAD-Schemata vom Mainboard geleakt
Im September soll das iPhone 8 kommen, doch Tag für Tag werden neue Gerüchte über das kommende Top-Smartphone von Apple verbreitet. Aus China stammen nun einige Schemata, welche das Innenleben des Smartphones zeigen sollen. Wirklich viel ist auf den Bildern nicht erkennbar, da sie nur Ausschnitte des Motherboards in eher schlechter Qualität zeigen.
Auf der chinesischen Internetplattform weibo.com wurden von einem Nutzer CAD-Zeichnungen des kommenden iPhone 8 veröffentlicht. Ob diese Zeichnungen authentisch sind oder nicht wurde bisher nicht bestätigt. Eine offizielle Ankündigung des iPhone 8 durch Apple wird traditionell im September erwartet - so war es beim iPhone 5, iPhone 6 und iPhone 7 (einschließlich der entsprechenden Refreshes mit S-Suffix) der Fall. Gerüchteweise könnte das iPhone 8 aber auch erst im November erscheinen. Der Preis des neuen iPhones könnte mehr als 1.000 Euro in der besten Variante betragen, vor allem das neue OLED-Display soll teuer sein.
Besonders deutliche Informationen enthalten die CAD-Zeichnungen allerdings nicht, da sie nur begrenzte Ausschnitte von dem Motherboard des Smartphones zeigen, wobei im Betrachtungsprogramm soweit herausgezoomt wurde, dass die Beschriftung nur als Pixelbrei existiert. Zu erkennen sind aber mutmaßlich die A11-SoC sowie der NAND-Speicher und einige elektronische Bauteile. Frühere Gerüchte aus China sprachen davon, dass das Motherboard im iPhone 8 eine neue Form hat, welche grob einem großen "L" entspricht. Damit sollen die Kalifornier in der Lage sein, einen, im Bezug auf die Gehäuseabmessungen, größeren Akku zu verbauen.
Angeblich besteht das Mainboard aus zwei verschiedenen Teilen, welche beide übereinander angeordnet sind: auf einem befindet sich der SIM-Karten-Einschub sowie der WiFi-Chip, während die andere Hälfte des Motherboards beidseitig mit Komponenten bestückt wurde. Auf der einen Seite befindet sich der NAND-Speicherchip, während die andere Seite den Apple-A11-Prozessor und das Power Management Unit für die Stromversorgung beherbergt. Bestätigen tuen dies die neuen Leaks nicht, den Gerüchten widersprechen sie aber auch nicht. Der A11-Prozessor soll exklusiv bei TSMC im 10-nm-Verfahren gefertigt werden, welches schon beim A10X Fusion des iPad-Pro-Tablets eingesetzt worden war. Durch das neue Fertigungsverfahren sollte die A11-SoC schneller, aber deutlich kleiner als der noch in 16-nm-FinFet gefertigte Apple A10 werden. Im Fall des A10X war eine Reduzierung auf nur 55% der Fläche möglich.
Quelle: weibo.com via wccftech.com
wenn ich das richtig sehe steht auf dem großen gelben Teil auf Chinesisch "Batterie A" und auf dem orangenen steht "Batterie B"
einen Lightning Anschluss und keine Kopfhörerbuchse.
2 Lautsprecher (grüne Bereiche 扬声器 = Lautsprecher)
Mehrere 3D Touch Bereiche die es beim Vorgänger so nicht gibt (glaub ich zumindest).
True Tone Display wie beim neuen iPad Pro.
Oder macht Sammelnews.
Berichtet doch mal lieber nach Release ordentlich. Produktvorstellung, Speed-Vergleiche usw. Leider hört man nach Release meist garnichts mehr.