A14-SoC im iPhone 12: TSMC erklärt die Vorteile der 5-nm-Fertigung
TSMC hat über die Leistungsfähigkeit der nächsten Fertigungsschritte gesprochen. Für den ersten Großkunden Apple sieht es gut aus, denn der kommende N5-Prozess ist vielversprechend.
Während AMD und Nvidia dieses Jahr der 7-nm-Fertigung treu bleiben wollen, nähert sich TSMC bereits mit großen Schritten der 5-nm-Fertigung. Der erste Großkunde des neuen Prozesses soll Apple sein, und laut TSMC soll sich der Wechsel durchaus lohnen.
Die Fertigung des A14-SoCs läuft gut
Auf dem Technology Symposium sprach TSMC über die Vorteile des neuen N5-Fertigungsprozesses. So soll die Yield-Rate den Vorgängerprozessen (7 nm, 10 nm) um rund ein Quartal voraus sein. Und auch in Zukunft soll sich die Ausbeute etwas besser entwickeln als in der Vergangenheit.
Der N5-Prozess, den Apple für den A14-SoC im iPhone 12 verwenden wird, soll laut TSMC im Vergleich zur 7-nm-Fertigung rund 30 Prozent weniger Strom bei gleicher Leistung verbrauchen. Alternativ soll die Leistung beim identischen Stromverbrauch um 15 Prozent erhöht werden können. Zuletzt bleibt noch die Transistordichte, die im N5-Prozess deutlich höher sein wird: TSMC will 80 Prozent mehr Transistoren pro Fläche ermöglichen.
Für Apple bringen diese Änderungen einen deutlichen Sprung beim A14-SoC gegenüber seinem Vorgänger. Obendrauf kommen noch die Anpassungen, die Apple am Chip und der zugrundeliegenden Architektur vornehmen wird. Mehr Leistung dürfte dabei dringend notwendig werden, denn angeblich will Apple mit dem A14-SoC beginnen, die bislang genutzten Intel-Prozessoren aus dem Mac zu verdrängen. Dem iPhone 12 könnte eine gestiegene Leistungsfähigkeit aber natürlich auch nicht schaden.
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Parallel arbeitet TSMC bereits an einem optimierten N5P-Prozess, der die 5-nm-Fertigung noch weiter verbessern soll. Konkret verspricht das Unternehmen eine um fünf Prozent erhöhte Performance bei zehn Prozent niedrigerem Stromverbrauch. Danach soll der N4-Prozess folgen, der sich besonders gut für Shrinks eignen soll. Die Risikoproduktion im N4-Prozess ist für Ende 2021 geplant.
Mit dem N3-Prozess will TSMC in der noch ferneren Zukunft ein weiteres Mal bessere Eigenschaften erreichen. Konkret werden hier 10-15 Prozent mehr Leistung und 25-30 Prozent weniger Stromverbrauch gegenüber dem Vorgänger erwartet. Die Fertigungsdichte soll dabei um den Faktor 1,7 ansteigen, sodass man Logikschaltungen auf rund 59 Prozent der Fläche unterbringen kann. Bis dahin muss man sich aber noch gedulden, denn der N3-Prozess soll erst im zweiten Halbjahr 2022 die Volumenproduktion erreichen.
In der originalen Pressemeldung von TSMC (via Anandtech) habe ich jetzt keine Erwähnung vom A14 gesehen...
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Nicht unbedingt, da nicht alles gleich gut skaliert