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    "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung

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    [Quelle: OKI Circuit Technology]
    https://www.pcgameshardware.de/Wissenschaft-Thema-237118/News/PCB-Steeped-Copper-Coins-OKI-Circuit-Technology-1461828/galerie/3956046/
    [16/12/2024] Mithilfe von

    [16/12/2024] Mithilfe von "abgestuften Kupfermünzen" will ein japanisches Unternehmen die Wärmeableitung kompakter PCBs um den Faktor 55 verbessern.

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