Ryzen 7000: MSI liefert Details zum Dual-Chip-Design des X670
Der X670 wird aus zwei Chips bestehen, wie schon AMD bestätigte, und MSI zeigt das nun auch. Es sitzen zwei Chippackages auf dem Mainboard, die offenbar baugleich sind und damit nur Features verdoppeln. Beim B650 wird einfach ein Chip weggelassen.
MSI war zuletzt recht zuverlässig, wenn es um Vorabinformationen zu Ryzen 7000 ging, und im Insider Stream scheint man sich auch wenig Sorgen um die langfristige Beziehung zu AMD zu machen, obwohl da schon mal der Finger erhoben wurde. Im Insider Stream gabs schon mal den X670-Chip ohne Heatspreader zu sehen und AMD kommt hier auch dem Begriff Chipsatz wieder etwas näher. Der ist traditionell aus North- und Southbridge entstanden. Im Zuge der Weiterentwicklung wurde daraus ein I/O-Hub. Aus dem macht AMD nun wieder zwei Chips. Das hatte man bereits bestätigt, aber nicht gezeigt und das erledigt indessen MSI auf einem Mainboard des Hauses - ohne Heatspreader; den gibts separat zu sehen. Die gute Nachricht vorab: Der aktive Lüfter ist Geschichte.
Da mag der Spruch "weniger ist mehr" gar nicht so recht passen, aber AMD, so heißt es, hat das Design des jetzt mit Fug und Recht zu nennenden Chipsatzes einfach gemacht. B650, X670 und X670E sollen allesamt aus einem Design stammen. Auch die beiden Chips aus dem Chipsatz sollen baugleich sein. Für einfache Mainboards würde man einfach einen weglassen und hat nur die Hälfte der Ausstattung. B650-Mainboards sind damit schlichtweg ein halber X670, so Michiel Berkhout von MSI im Livestream, wenn man nicht noch Funktionen künstlich beschneidet. "Das ist einfach eine Verdoppelung der Konnektivität", erklärt sein Kollege Eric Van Beurden. "Im Grunde sind es zwei Chips, die zusammen die doppelte Ausstattung bieten."
Damit geht AMD konsequent eingeschlagene Wege weiter, die man schon begonnen hatte. Nachdem man einst zunächst ein eigenes Design aus dem Hut zaubern musste, weil ASMedia im Verzug war, entschied man sich für einen pragmatischen Ansatz mit dem teil-deaktivierten I/O-Hub der CPU. Nun ein Design für den I/O-Hub zu duplizieren, ist im Prinzip der Ansatz der Chiplets. Mit einem singulären Design ist die Implementation einfacher, ebenso wie die Produktion. Und vor allem dürfte es, soweit der aktuelle Stand, die günstigeren B-Modelle weiter aufwerten.
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Wie MSI im Stream erwähnt, wird man zudem schon aus Platzgründen wohl kaum X670-Mainboards im ITX-Format sehen und möglicherweise auch wenige im MATX-Format, denn X670 bedeutet neben den zwei Chips auch die aufwendigere Spannungsversorgung bis 170 Watt TDP/230 Watt PPT. Wie sich das Thema aber mit den teils doch recht findigen Mainboard.-Herstellern entwickelt, wird man sehen müssen.
Quelle: MSI (Youtube)
Nachdem man einst zunächst ein eigenes Design aus dem Hut zaubern musste, weil Asrock im Verzug war