Ryzen 7 7700X: Vorserienmodell macht die Runde

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Ryzen 7 7700X: Vorserienmodell macht die Runde
Quelle: PC Games Hardware

AMDs neue Prozessorgeneration Ryzen 7000 steht vor der Tür und passend dazu ist nun ein Vorabexemplar des Achtkerners Ryzen 7 7700X abgelichtet worden.

Das aufgetauchte Foto zeigt dabei bereits, wie voraussichtlich die finale Version der CPU aussehen wird. Laut Videocardz.com ist es das erste Mal, dass eine Lasergravur mit dem AMD-Logo und dem Modellnamen auf einem Prozessor von AMDs kommender Ryzen-7000-Reihe zu sehen ist. Das Muster hat den OPN-Code "100-000000593", was demnach frühere Gerüchte bestätigt, dass es sich tatsächlich um den Ryzen 7 7700X handelt.

Während das Foto zuerst im Forum von Anandtech.com aufgetaucht ist, hat Hardware-Experte "SkyJuice" von Angstronomics.com auf Twitter darauf hingewiesen, dass der abgelichtete Prozessor auch die Markierung "D" trägt, was darauf hindeutet, dass es sich um eine Vorabversion handelt und möglicherweise um ein Testmuster, das nicht für den Handel bestimmt ist. Das Produktionsdatum steht hinsichtlich der Kalenderwoche derweil auf Ende Juni beziehungsweise Anfang Juli.

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Release nächsten Monat

Laut den bisherigen Informationen ist der Ryzen 7 7700X ist eine CPU mit 8 Kernen und 16 Threads sowie einem Boost von bis zu 5,4 GHz und 105 Watt TDP, während die größeren Ryzen-9-Modelle mit 12 und 16 Kernen auf bis zu 170 Watt kommen sollen. Frühere Gerüchte sollen auf einen Verkaufspreis von 299 US-Dollar hindeuten, wodurch das Modell den gleichen Preis haben würde, zu dem auch das Vorgängermodell Ryzen 7 5700X an den Start ging.

Neben dem Ryzen 7 7700X sollen zum Release angeblich noch die Modelle Ryzen 5 7600X (6C/12T), Ryzen 9 7900X (12C/24T) und Ryzen 9 7950X (16C/24T) erscheinen. Die offizielle Vorstellung der Ryzen-7000-Serie soll am 29. August beziehungsweise 30. August (MEZ) erfolgen, während die Markteinführung für Ende September erwartet wird.

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    • Kommentare (16)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von fleix243 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Also einerseits gönne ich AMD ja ne geile Performance in bei den 7000ern, andererseits hab ich eigentlich noch keine Lust meinen ganzen PC umzukrempeln
        Hoffentlich halte ich meine Sucht noch bis zur 8000er Reihe zurück, auch wenn ich da nicht viel Hoffnung habe..
      • Von fleix243 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Also einerseits gönne ich AMD ja ne geile Performance in bei den 7000ern, andererseits hab ich eigentlich noch keine Lust meinen ganzen PC umzukrempeln
        Hoffentlich halte ich meine Sucht noch bis zur 8000er Reihe zurück, auch wenn ich da nicht viel Hoffnung habe..
      • Von Cross-Flow BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH_Dave
        Wie, das geht auch? Als ob
        Klar! In der Zeit könen wir in Ruhe überlegen ob wir nen Thermalright oder Thermalgrizzly Frame kaufen
      • Von PCGH_Dave Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von Cross-Flow
        Einfach paar Wochen die Füße still halten und dann kaufen.
        Wie, das geht auch? Als ob
      • Von Cross-Flow BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von theGucky
        Was mir eher Sorgen macht ist die Tatsache mit Intel...dort hat es nachweislich Probleme gegeben, weil die CPU zu stark in der Mitte in den Sockel gedrückt worden ist.
        Da würde ich mir jetzt keine Gedanken machen.

        Nach dem Test der Ryzen 7000 CPUs bzw. der ganzen AM5 Plattform wird es eh noch 2 - 3 Monate dauern bis das ganze "kaufbar" ist. In dieser Zwischenzeit kommen genug Infos bezüglich einem bendgate, passender CPU Kühler, brauchbarer Rammodule und anderer Kinderkrankheiten rein ( AGESA annyone? ). Einfach paar Wochen die Füße still halten und dann kaufen.
      • Von theGucky Volt-Modder(in)
        Zitat von Chatstar
        Warum eigentlich diese Lücken im Headspreader?
        Könnte mir vorstellen, dass sich dort schnell viel Wärmeleitpaste rein kommt.
        Ist aber egal, solange es keine leitfähige ist.

        Vor ein paar Monaten gab es auch mal Bilder eines Samples und dort war der IHS locker 25% dicker als jetzt.

        Was mir eher Sorgen macht ist die Tatsache mit Intel...dort hat es nachweislich Probleme gegeben, weil die CPU zu stark in der Mitte in den Sockel gedrückt worden ist.
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