Nvidia Ampere: PCB der RTX 3080/3090 FE und Inno3D-Karten geleakt
Zu Nvidia Ampere sind nun kurz vor der Vorstellung noch das PCB der Founders Edition (Referenzmodell) geleakt, ebenso wie die Karten von Inno3D.
Kurz vor dem Nvidia-Event heute Abend gibt es noch einmal ein kleines Update zu den letzten Leaks. Zum einen ist ein PCB aufgetaucht, bei dem es sich offensichtlich um eine Referenzkarte handelt. Hier sieht man ganz gut das ungewöhnliche Design der Karten mit dem Ausschnitt für die Kühlkonstruktion in Form eines V. Gut zu erkennen sind auch die Kontakte des neuen NV-Links, über den der GA102 im SLI-Verbund betrieben werden kann. Auch klar zu erkennen sind Plätze für 12 Speichermodule auf jeder Seite. Maximal sind so 24 GiByte möglich. Das PCB wird voraussichtlich für die Geforce RTX 3090 verwendet, die wohl 24 GiByte hat; aber wohl auch für die RTX 3080, die dem GA102 10 GiByte beiseitestellt. Daraus kann man aber später auch eine 20-GiByte-Version machen, die dann Ti oder Super heißen kann.
Von der Geforce RTX 3070 war indes bisher herzlich wenig zu sehen. Die soll den GA104 verwenden und zudem sind nicht einmal die Shader-Zahlen geleakt. Das legt den Verdacht nahe, dass es heute Abend nur um die Geforce RTX 3090 und RTX 3080 gehen wird.
Quelle: Chiphell via @harukaze5719
Quelle: Chiphell via @harukaze5719
Inno3D-Karten geleakt
Derweil ist auch - nachdem es gestern bereits die Asus ROG Strix zu sehen gab - auch die Inno 3D iChill 4X und iChill 3X geleakt worden. Die beiden Custom-Designs haben ein 2,5-Slot-Design, wie sie mittlerweile recht üblich sind. Die Zahlen im iChill stehen für die Menge an Lüftern, die den Kühler mit Luft versorgen. Ansonsten scheint der Unterschied aber überschaubar zu sein. Möglicherweise spart sich Inno3D beim kleinen Modell die Backplate aus Kostengründen.
Darunter sind die Gaming X3 und Twin X2 OC angesiedelt, die weiter kostenoptimiert sind. Sie sind ebenfalls ein 2,5-Slot-Design mit 3 bzw. 2 Lüftern. Das erste Design wird als RTX 3090 angeboten, das zweite Design als RTX 3080; während es von den iChill-Modellen jeweils auch beide Karten gibt.
Bildergalerie
Technische Eckdaten
Mittlerweile hat auch Gainward bestätigt, was wir alle schon seit Wochen wissen: Die Geforce RTX 3090 hat wie erwartet 5.248 CUDA-Kerne, 24 GiByte GDDR6X mit 19,5 Gbps, ein 384 Bit breites Speicher-Interface und die meisten Custom-Karten werden auf zwei 8-Pin-Anschlüssen für die Stromzufuhr setzen, während die Referenz-Karten den neuen 12-Pin-Stecker haben. Die TGP liegt bei 350 Watt; die TDP dürfte damit bei 320-330 Watt liegen. Taktraten um 1.700 MHz Boost dürften für PC-Modelle üblich sein. Im Falle der RTX 3080 sind aber nur noch 4.352 Shader übrig. Zudem kommen hier nur 10 GiByte GDDR6X mit 19 Gbps an einem 320 Bit breiten Speicherinterface zum Einsatz; die Stromversorgung ändert sich auch nicht, da die TGP bei 320 Watt liegt.
Quelle: Videocardz; Chiphell via @harukaze5719
Und wenn sich solche Spiele dadurch spürbar grafisch aufwerten lassen, dann macht das schon Sinn.
VR mag vielleicht stimmen, aber ich selbst finde VR zum jetzigen Zeitpunkt immer noch total uninteressant.
Half-Life Alyx war eine nette Erfahrung und wenn mehr solcher Spiele rauskämen wäre das echt cool, aber sonst sind das einfach so wenig Spiele die mich persönlich gar nicht interessieren.
Und mehr Anisotrope Filterung? Wie geht denn mehr als High Quality x16 forciert? Oder anders, ich hatte damit noch keine Performance Probleme
Das einzige Spiel wofür es sich für mich zum upgraden lohnen würde, wäre Cyberpunk 2077.
Weil deswegen die 3eckige Aussparung an der Platine ist,die für die beidseitige FE-Luftkühler konzeptiert wurde(nehme ich an).wobei der eine Lüfter
auf der andere Seite der Platine die Luft einsaugt und der andere Lüfter auf der anderen Platinenseite herraus.Qwuasi einen druchzug erzeugt wird.
Und ich hab gedacht da wären irgendwelche Löcher in der Platine,wobei das auch mehr Luftwiederstand erzeugen würde und weniger Luft durchkäme.
Also ist eine 3eckige Aussparung in dem sinn sinnvoll.Aber das das PCB sehr klein gehalten wurden ist,ist auch ein nachteil.Kleinere Fläche bei höherer Wärme ist immer
schlechter zu kühlen,als ein PCB mit größerer Grundfläche.
Schon witzig, wie selbst die professionelle Haltung der Redakteure dahin schmilzt, weil der sympathische Laderjacken-Träger die neueste Linie an Salamiprodukten ankündigt.
Schnell, sonst gibt's hinterher nichts mehr!
Also sei froh, dass es das gibt.