Spekulationen: Angebliche Spezifikationen von Nvidias Maxwell aufgetaucht - GM100 als GK110-Nachfolger?
Auf Pastebin sind umfassende "Informationen" zur Maxwell-Architektur aus dem Hause Nvidia aufgetaucht, hinter denen sich entweder ein absolutes "Mastermind" oder ein "Troll" verbirgt. Nichtsdestotrotz klingen die Spezifikationen äußerst interessant, insofern sie denn eintreffen sollten. Eines dürfte jedoch klar sein: Ohne einen neuen Fertigungsprozess sind diese unmöglich umzusetzen.
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Quelle: Nvidia
Gerüchteküche: Angebliche Spezifikationen von Nvidias Maxwell aufgetaucht - GM100 mit 6.144 ALUs?
Die Informationen rund um Maxwell sind aktuell eher vage vorhanden. Ursprünglich ging man von einer Verknüpfung von Projekt Denver und den neuen Grafikkarten aus, sodass ARM-Prozessoren ihren Platz am hinteren Ende des PCI-Express-Interfaces fänden. Auf der diesjährigen GTC war davon allerdings keine Rede mehr, jedoch sollte es äußerst simple, aber dennoch effektive Neuerungen geben, die den Grafikkartenmarkt angeblich revolutionieren werden. Dabei fiel der Begriff Unified Virtual Memory (UVM) sowie eine mögliche Ausbaustufe des Dynamic Parallelism.
Angebliche Spezifikationen: Überarbeitetes Front-End
Nun scheinen auf Pastebin aus dem Nichts die kompletten Spezifikationen aufgetaucht zu sein, die man aus ebendiesem Grund mit äußerster Vorsicht genießen sollte. Dabei ist die Rede von überarbeiteten Compute Units, da eine SMX-Gruppe nunmehr 256 anstatt 192 Shadereinheiten besitzen soll. Trotzdem ist wiederrum die Rede von einer Erhöhung der SMX-Einheiten, sodass nunmehr bis zu 24 Stück beim GM100 möglich sein sollen, wohingegen beim Vollausbau des aktuellen GK110 lediglich 15 möglich sind. Des Weiteren sollen die Double-Precision-Einheiten nunmehr für Single-Precision-Instruktionen herhalten können.
Ohne einen neuen Fertigungsprozess sollte dies unmöglich sein, wobei bisherige Gerüchte davon ausgehen, dass Maxwell vorerst in 28 nm erscheinen wird, weil der neue Node bei TSMC immer noch nicht großflächig verfügbar sein soll. Ein nachfolgender Refresh soll dann einen Shrink auf 20 nm vollführen. Fast schon unglaubwürdig hingegen ist die Behauptung auf Pastebin, dass der Refresh stattdessen die 14-nm-Produktion einführen soll.
Angebliche Spezifikationen: Überarbeiteter Cache
Neben Verbesserungen des Front-Ends soll auch der Cache überarbeitet worden sein, wodurch die Effizienz "gewaltig" optimiert worden sein soll. Durch eine Verdoppelung der Register pro SMX sollen die Latenzen niedriger ausfallen. Der ebenfalls verdoppelte L1-Cache sei nunmehr als Shared Memory in den Verhältnissen 32/96 (Cache/Shared Memory), 64/64 oder 96/32 KiB nutzbar. Ein Graphics Processing Cluster (GPC) bestehend aus drei SMX wird mit 768 KiB L2-Cache beziffert, wohingegen mittlerweile auch ein drittes Level mit unterschiedlichen Kapazitäten verbaut werden soll.
Angebliche Spezifikationen: GM100
Vorerst sollen vier verschiedene Chip-Designs basierend auf Maxwell an den Start gehen. Der größte davon stellt der eingangs erwähnte GM100 dar, der mit 8 GPCs daherkommen soll. Somit ergeben sich - eher unglaubwürdige - 6.144 Shader- und 384 Textureinheiten sowie 64 Rasterendstufen. Der L3-Cache wird mit 8 MByte angegeben, wobei der Speicherausbau wie bei AMDs Hawaii mit einem 512-Bit-Interface angegeben wird. Möglich seien Kapazitäten von 4 respektive 8 GiB mit einer Frequenz von über 3.000 MHz. Das Geforce-Pendant soll mit 930/1.000 MHz (Basis/Boost) takten, wohingegen das Tesla-Äquivalent mit festen 850 MHz und 16 GiB VRAM daherkommen soll.
Angebliche Spezifikationen: GM104, GM106 und GM108
Der GM104 besitzt 5 GPCs und somit 3.840 Shader- und 240 Textureinheiten sowie 40 Rasterendstufen. Der L3-Cache soll gegenüber dem GM100 halbiert worden sein, wobei der Videospeicher mit einer 320-Bit-Anbindung 2,5 oder 5,0 GiB betragen soll. Der GM106 und GM108 stellen die beiden kleinsten Ausbaustufen mit 3 respektive 2 GPCs dar und kommen somit auf 2.304 beziehungsweise 1.024 ALUs. Der L3-Cache wird mit 4/2 MByte angegeben, wobei der GM106 3 GiB VRAM an einem 192-Bit-Speicherinterface besitzen soll. Der GM108 kommt dort lediglich auf 2 GiB bei 128 Bit.
Was gibts da zu lachen? So lebten unsere Vorfahren damals. Da war nix mit Titan xD
Wer der Graphik genug Aufmerksamkeit schenkt wird merken, dass bei Maxwell nur die GFLOP/ Watt sehr viel höher sein werden, sprich die Karten sparsamer (und auch etwas schneller) sein werden.
Als je weniger sie verbrauchen, desto mehr Leistung pro Watt ist da und das suggeriert vielen, die Karten würden die dreifache Leistung aktueller Karten haben. Das ost schlichtweg blödsinn.
Leo hatte schon vor einiger Zeit eine realistische Prognose dazu gemacht:
Die hier gemachte Prognose von Pastebin ist in 20nm durchaus möglich.
Gerade der GM100 dürfte dann aber nicht besonders günstig werden.
Die Vorteile durch den neuen Fertigungsprozess werden kaum noch an den Kunden weitergegeben, wegen den stark steigenden Kosten.
Stark steigende Kosten bei jedem neuen Fertigungsverfahren als Entwicklungsbremse der Halbleiterindustrie | 3DCenter.org
Mehr Leistung muss dann auch direkt vom Kunden bezahlt werden.
Kepler war nur der Anfang dieser Entwicklung.
In den im Text angegebenen 14nm wären die Spezifikationen durchaus realistisch; da aber der 14nm Prozess selbst momentan nicht realistisch ist, kann man das ganze wohl erstmal getrost vergessen
Sollte Maxwell noch in 28nm rauskommen, wird der Leistungszuwachs gegenüber Titan eher gering sein, erst bei 20nm sehen wir wieder etwas größere Leistungssprünge