"Phasesheet PTM": Thermal Grizzly will Lücke zwischen Wärmeleitpaste und -pads schließen

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"Phasesheet PTM": Thermal Grizzly will Lücke zwischen Wärmeleitpaste und -pads schließen
Quelle: Thermal Grizzly

Kühlspezialist Thermal Grizzly stellt ein neues Wärmeleitpad vor: Das "Phasesheet PTM" soll die Lücke zwischen Wärmeleitpaste und -pads dank des namensgebenden Phasen-Wechsel-Materials schließen.

Thermal Grizzly nimmt ein neues Wärmeleitpad ins Portfolio auf: Beim "Phasesheet PTM" handelt es sich um dasselbe Pad, das bereits zur Computex 2024 vorgestellt wurde. Mit dem neuen Produkt soll die "Lücke zwischen traditioneller Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads auf Graphen- oder Kohlenstoff-Basis geschlossen werden", wie das Unternehmen in der zugehörigen Pressemitteilung erläutert. Hierdurch wird versprochen, dass die "jeweiligen Vorteile in der Anwendung [...] in einem Produkt vereint werden".

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Der Produktname verrät es bereits: Das Phasesheet PTM nutzt ein "Phasen-Wechsel-Material", das die Eigenschaften je nach Temperatur ändert. Thermal Grizzly gibt auf der offiziellen Webseite zum Pad an, dass dieses bei Zimmertemperatur fest ist - erst ab 45 Grad Celsius soll das Material damit beginnen, sich zu verflüssigen und hierbei nur eine sehr geringe Viskosität aufweisen. Dadurch soll der "Pump-out-Effekt" verringert werden, der bei herkömmlicher Wärmeleitpaste auftritt und unter Umständen die Kühlleistung verringern kann.

Neben der daraus resultierenden Langlebigkeit des Pads soll dieses wiederverwendbar und nicht elektrisch leitend sein. Damit eigne sich das Phasesheet PTM auch für die Anwendung bei älteren Grafikkarten oder Notebooks, wie das Unternehmen weiterhin erläutert. Thermal Grizzly vertreibt das Phasesheet PTM derzeit nur auf der hauseigenen Webseite für eine unverbindliche Preisempfehlung von 9,90 Euro pro Stück.

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    • Kommentare (9)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Alter_Zocker Software-Overclocker(in)
        Pads halten zwar nicht ewig, aber immerhin deutlich länger als Pasten. Das liegt einerseits an der anderen Materialzusammensetzung vomn Pads ggü. Pasten, andererseits aber auch an den viel geringeren zu "übertragenden" Wärmeenergiemengen insb. bei Speicherbausteinen im Vergleich zur GPU. Spannungswandler-Leistungshalbleiter werden zwar auch relativ heiß, aber hier macht eine nachlassende Wirkung des TIM am wenigsten Probleme, weil diese Bauteile für deutlich höhere Temps ausgelegt sind und folglich diese auch noch tolerieren, wenn höchstintegriertes Silizium (GPU, Speicher) schon längst am Limit ist bzw. dem nur noch durch Drosselung oder Notabschaltung begegnen kann um akuten Schaden abzuwenden...
      • Von Alter_Zocker Software-Overclocker(in)
        Pads halten zwar nicht ewig, aber immerhin deutlich länger als Pasten. Das liegt einerseits an der anderen Materialzusammensetzung vomn Pads ggü. Pasten, andererseits aber auch an den viel geringeren zu "übertragenden" Wärmeenergiemengen insb. bei Speicherbausteinen im Vergleich zur GPU. Spannungswandler-Leistungshalbleiter werden zwar auch relativ heiß, aber hier macht eine nachlassende Wirkung des TIM am wenigsten Probleme, weil diese Bauteile für deutlich höhere Temps ausgelegt sind und folglich diese auch noch tolerieren, wenn höchstintegriertes Silizium (GPU, Speicher) schon längst am Limit ist bzw. dem nur noch durch Drosselung oder Notabschaltung begegnen kann um akuten Schaden abzuwenden...
      • Von MyticDragonblast Software-Overclocker(in)
        Zitat von Alter_Zocker
        Grund ist schlicht, ich habe keinen Bock mehr, alle Jahre die Kühler von GPU und CPU zu demontieren um die zur "Silikon-Suppe" verkommene WLP zu erneuern.
        Solange die Kühlpads auf dem Speicher bei Grafikkarten ebenso haltbar sind und nicht nach einem Jahr komplett trocken und ausgeblutet sind, dann ist das perfekt. Wenn man die eh deswegen auseinander schrauben muss, tut es auch eine Paste.
        Für CPUs hingegen sind Pads schon länger optimal, da hat man ja keinen Speicher mitzukühlen hat.
      • Von Lios Nudin BIOS-Overclocker(in)
      • Von blautemple Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von theGucky
        Bei meiner nächsten CPU, der 9800X3D, werde ich entweder die neue Paste von TG und ne gute PTM, wie die von Honeywell verwenden. Bis die CPU auf dem Markt wird beides sicherlich auf dem deutschen Markt sein.
        Ich betreibe kein OC oder so, aber will trotzdem die CPU kühl halten.
        Für CPUs taugt PTM nicht, nur direct die.
      • Von theGucky Volt-Modder(in)
        Zitat von Alter_Zocker
        Die Leitfähigkeit der Graphene-Sheets sehe ich jetzt nicht als Problem, man muss halt sauber und sorgfältig arbeiten oder aber man ergeift einschlägige "Sicherheitsmaßnamen" um möglichen Kurzschlüssen im Umfeld der GPU vorzubeugen. Bei CPU's mit IHS ist das Thema "el. Leitfähigkeit" des TIM im Grunde ja gar keines...
        Ach, ich habe schon Flüssigmetall verwendet, nach dem Köpfen, ohne "Sicherheitsmaßnahmen" und die CPU lief einwandfrei viele Jahre lang.
        Das "Sheet" liegt ja mit Abstand auf dem IHS drauf. Solange nichts übersteht, kann nichts passieren.

        Bei meiner nächsten CPU, der 9800X3D, werde ich entweder die neue Paste von TG und ne gute PTM, wie die von Honeywell verwenden. Bis die CPU auf dem Markt wird beides sicherlich auf dem deutschen Markt sein.
        Ich betreibe kein OC oder so, aber will trotzdem die CPU kühl halten.
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