[Update: Intel nennt eigene Zahlen] Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake
Der Sandy-Bridge-E-Nachfolger Ivy Bridge E wirft in Form von hochauflösenden Bildern, die uns einige interessante Erkentnisse verschaffen, seinen Schatten voraus
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Update 30.08.2013:Die Internetseite hardocp.com hat heute eine Vielzahl von Folien aus einer Intelpräsentation veröffentlicht.
Laut Folie 7 ist der DIE des nativen Hexacores 15,0mm x 17,1mm, also 256,5mm² groß. Damit ist dieser etwa 2mm² kleiner als von mir durch GIMP geschätzt, aber noch im oberen Bereich der möglichen Worstcaseabschätzung zwischen 249 und 259mm². Intel gibt also offensichtlich die reale Chipfläche und nicht die effektiv mit Transistoren belegte Chipfläche an.
![[Update: Intel nennt eigene Zahlen] Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake (1)](/screenshots/1020x/2013/08/1377617663Nup6NpeMcK_1_5_l.jpg)
Quelle: hardocp.com
[Update: Intel nennt eigene Zahlen] Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake (1)
Quelle
Originalartikel vom 18.08.2013:
Quelle: ftp://download.intel.com/newsroom/kits/restricted/1vyBridgeE!/gallery/images/IVB-E_%28LCC%29_Die_Wafer_Shot-7822.jpg
Ivy Bridge E (1)
Intel hat auf ihren Servern drei hochauflösende Bilder zugänglich gemacht, die nicht nur einen Ivy Bridge E (IB-E)-Die zeigen, sondern sogar einen ganzen Wafer. Besonders spannend ist hierbei das sehr hochauflösende Bild des Wafers, lässt sich aus ihm doch aufgrund der Kenntnis über dessen Durchmesser von 300mm direkt bestimmen, wie groß der native Hexa-Core-Die eines IB-E ist.
Meine Analysen mittels GIMP ergaben eine Fläche maximal zwischen 258,37 und 259,84 mm², wobei der Fehler wohl bei unter einem Prozent liegt. Genau kann man dies aber nicht sagen, da der Wafer über weite Strecken leicht "angefressen", also real etwas kleiner ist. Hierdurch wird die Fläche eines Pixels leicht überschätzt, der Fehler sollte allerdings wie gesagt bei unter einem Prozent liegen. Kritischer wird da die Betrachtung des einzelnen Dies, da ich hier von keinem Verschnitt ausgegangen bin. Real muss der Wafer aber natürlich zerteilt werden, womit es bezogen auf eine effektive Die-Size auch für knapp unter 250mm² reichen könnte. Derart genaue Zahlen wird man aber wohl erst erhalten, wenn man direkt nachmisst.
Ob 249 oder 259mm² spielt insgesamt auch nur eine unbedeutende Rolle. Im Vergleich zum bisherigen, nativen Octa-Core-Die, die für die SB-E-Hexa-Core Core-i7 verwendet werden, ist dies sehr wenig, kommen diese doch auf eine beachtliche Die-Size von 435mm² und sind damit mindestens 76% größer. Da die TDP für den Core i7-3960X 130W bzw. für den Core i7-3970X sogar 150W beträgt und der Core i7-4960X ebenfalls über eine TDP von 130W verfügen soll, steigt auch entsprechend die Verlustleistungsdichte, welche in Form von Wärme abzuführen ist, stark an. Zwar wird IB-E ebenso wie SB-E und SB (S1155), im Gegensatz zu IB (S1155) und Haswell (S1150), über einen verlöteten Heatspreader verfügen, wird deren Verlustleistungsdichte aber nochmals deutlich übertreffen. Nachfolgend eine kurze Auflistung der jeweiligen Die-Size, TDP und der sich darauf Ergebenden Verlustleistungsdichte
Quelle: http://de.wikipedia.org/wiki/Core_i7
http://www.anandtech.com/show/7003/the-haswell-review-intel-core-i74770k-i54560k-tested/5
Chip Fläche TDP Verlustleitung/Fläche
IB-E 0,5W/mm²
SB-E 435mm² 130/150W 0,299/0,345W/mm²
SB 216mm² 95W 0,440W/mm²
IB 160mm² 77W 0,481W/mm²
Haswell (GT2) 177mm² 84W 0,475W/mm²
Wie man sieht, steigt die Verlustleistungsdichte insbesondere im Direktvergleich zu SB-E deutlich an und auch im Vergleich zu allen anderen Chips wird ein neuer Höchstwert erreicht. Man wird also davon ausgehen müssen, das sich IB-E im Vergleich zu SB-E als recht "hitzköpfig" darstellen wird. Wie sich dies auf das hier sicherlich viele interessiende Overclocking auswirkt, muss sich erst noch im realen Einsatz zeigen. Die Thematik im Blick behalten sollte man, sofern man OC betreiben will, allerdings sicherlich. Die Einführung von IB und Haswell haben hinreichend gezeigt, dass sich neue Generationen nicht zwangsweise unter maximalem OC von der alten Geneartion absetzen können und der Vorsprung sogar zusammenschmelzen kann.
Bildergalerie
Quelle: hardocp.com
[Update: Intel nennt eigene Zahlen] Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake (1)
oje, ooojeeee,
sag mal du wolltest zb 4930 im 4,5ghz oc sehen, nun ich zb habe die werte, wo ich bestätigen kann das ich solche gute temp werte mit den 3930 niemals erreichen würde.
jetzt kommst du mit Differenzen bla bla und wärmeleitpasteverteilung bla bla, also echt jetzt skysnake entweder du willst uns hier nur ärgern oder du liebst die lächerlichkeit
auserdem was ist dann bitte für dich Aussagekräftig bzw wie soll sie ausehen ? wie wäre es lieber für dich den 4930 + up5 zu besorgen und von taten zu sprechen wie ich
und zum thema stock takt 4930@3,4ghz sind die temp mehr als zum staunen gegenüber 3930@3,2ghz !
Ganz einfach, weil hier keine stock CPUs verglichen werden, sondern OC-CPUs. Da muss man immer schauen, wie gut/schlecht die skalieren. Deswegen auch erstmal der Verbrauchsvergleich auf dem gleichen Brett.
Danach kann man sich dann mal die Tempsensoren im idle anschauen, wie da die Werte auseinander gehen. Ist ja auch die Frage, wie gut der Kühler sitzt, bzw die Wärmeleitpaste verteilt ist.
Danach würde ich dann bei gleichem Takt die Werte vergleichen, und danach dann noch bei gleicher Leistungsaufnahme, wobei da dann auch immer noch die Idle-Differenzen zu betrachten sind.
So ist das halt nicht wirklich Aussagekräftig.
Wenn ich mich recht erinnere, wurden höhere Temperaturen pro Leistung prophezeit, weil die geringere Fläche die Stromeinsparungen bei kleinerer Fertigung auffressen sollten. Also was für eine Rolle spielt der Verbrauch? Mehr Takt, leistungsfähigere Architektur, gleich viele Kerne, gleich viel Cache - und niedrigere Temperaturanzeige.
Wenn man was anzweifeln sollte, dann die Temperaturmessung
deswegen schrieb ich ja von ud5 zu up5 wegen ultra durable 3 zu 5 und das die hardware gut hamonieren müssen für gute werte !
fakt ist der 4930@4,5ghz und 1,470v ist deutlich kühler und laut aida64 verbraucht er dafür auch noch satte 35watt weniger troz 0.35v mehr als mein altes 3930@4,4ghz beim 1,435v ! aber das ist ja klar dank 22nm.
aber wiegesagt ob das ganze jetzt vll an den board liegt dank ultra durable 5 oder nicht, der 4930 in 22nm zeigt für mich das er mehr vcore und hitze verträgt und dabei etwas kühler als der 3930 in 32nm, den laut core temp ist der wert von max temp 91°C beim 3930 zu 4930 auf 95°C gestiegen !
mein neuer i7 4930@4,5ghz rennt im bios bei 1,470v und beim 100% cpu last auf 1,404v gute 7-10°C kühler als mein altes i7 3930@4,4ghz im bios 1,435v und beim 100% cpu last auf 1,404v und das troz 0,35v weniger !
quantenslipstream, und Skysnake,
ihr habt euch dick blamiert von wegen je kleiner desto heisser und bla bla
Darauf kommts an, und nicht darauf, was du im BIOS einstellst. Vor allem nicht, wenn du auch noch über verschiedene Boards hinweg die Werte vergleichst..