Geforce RTX 5090: Backplate schmilzt PCIe-Riser-Kabel bei vertikalem Einbau
Eine RTX 5090 soll ein Riser-Kabel beschädigt haben. Dieses Mal ist der Nutzer aber definitiv selbst schuld.
Von geschmolzenen Kabeln bei GPUs liest man immer mal wieder, doch in diesem Fall basiert das Problem auf einer anderen Ursache. Ein aktueller Fall von Reddit zeigt, wie ungünstig thermische und mechanische Aspekte bei einer sehr leistungsstarken Grafikkarte ausfallen können. Ein Nutzer berichtet, dass das Riser-Kabel seiner vertikalen Lian-Li-Halterung beim Einsatz mit einer Asus TUF Geforce RTX 5090 beschädigt worden sei. Die Karte selbst soll nach Angaben des Besitzers keinen elektrischen Defekt aufweisen.
Auf den veröffentlichten Bildern ist ein deutlich angegriffenes Flachbandkabel zu sehen. Zudem zeigt ein Foto der Grafikkartenrückseite Rückstände auf der Backplate. Der Nutzer schrieb zunächst von einem geschmolzenen Riser-Kabel, stellte später aber klar, dass nach seiner Einschätzung vor allem die Isolierung beziehungsweise äußere Ummantelung betroffen gewesen sei. Beim Öffnen des Systems habe das Kabel demnach an der Rückseite der Grafikkarte gehaftet und habe abgezogen werden müssen.
Als Ursache nennt der Nutzer den direkten Kontakt zur Backplate der Asus TUF Geforce RTX 5090. Die Rückseite moderner High-End-Grafikkarten kann unter Last deutlich warm werden, insbesondere wenn der Kühler große Abwärmemengen aus GPU, Speicher und Spannungsversorgung abführt. Die RTX 5090 liegt je nach Modell in einer sehr hohen Leistungsklasse; im Fall der Founders Edition werden bis zu 575 Watt TDP genannt.
Wer ein solches Problem also umgehen will, sollte bei der Montage vor allem auf die Kabelführung achten. Das Riser-Kabel sollte nicht direkt auf der Backplate aufliegen, nicht zwischen Grafikkarte und Halterung eingeklemmt werden und auch nicht unter Spannung stehen.
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hab ich korrigiert 
btw.
Die google Ki weiss noch NIX von dem Problem!? (siehe Anhang)
Da tut sich ja ne Marktlücke für aktive Backplates(h2o) auf.
(vollkommen verrückt das früher Sowas bei weniger Watt verfügbar war, aber Heute nicht)
Mein Fehler
Aber ja man sollte es nicht meinen aber ich hab nen kleinen Mod gemacht
Hat durchaus dazu beigetragen die Vram Temps. Um ein paar grad zu senken und die Backplate ist auch deutlich! Kühler.
Ergo die Komponenten darunter auch.
Die Rückseite(Backplate)wird von mir noch zusätzlich mit Luft gekühlt.
Einerseits sollte der Benutzer wissen und darauf achten, dass Kabel keine heißen/beheizten Oberflächen berühren und andererseits sollten Kabel bzw deren Isolierung die in Einsatzgebieten vorgesehen sind wo es im worst case mal Richtung 80 Grad gehen kann davon nicht kaputtgehen.
Und wenn ich mir so manchen SI anschaue, der die Lüfterkabel unter den Tower-Kühler quetscht (ich kenn' da wen
Ansonsten muss man es wie MSI (Ventus) oder Palit (Infinity 3) machen. Plastik-Backplate und fertig. Da schmilzt vorher die Backplate selbst.
btw.
Die google Ki weiss noch NIX von dem Problem!? (siehe Anhang)
Da tut sich ja ne Marktlücke für aktive Backplates(h2o) auf.
(vollkommen verrückt das früher Sowas bei weniger Watt verfügbar war, aber Heute nicht)
Schon gar nicht bei solch dicken Brocken die dann 32cm lang sind und 4 Slots belegen.
Das ist zwar kein Toaster und nicht zum anfassen gedacht, aber die Backplate hat nicht so warm zu sein um Kabel zu beschädigen.
Vor allem in einem gut belüfteten Gehäuse (was bei einer 5090 ja normal wäre, wer so viel Geld ausgibt, sollte die Karte nicht in einem Schuhkarton ohne Frischluft betreiben) - wie kann das da so warm werden? Auch wenn die Karte über Idle-Lüftersteuerung verfügt und versucht sich im Idle dann passiv zu kühlen... selbst da nicht.
Wieso sollte sie nicht so heiß werden ?!?
Wärme verteilt sich halt nicht nur in eine Richtung!
Sondern auch deutlich auf der Rückseite des PCB‘s.
Wenn Karten über Wärmeleitpads auf der Rückseite verfügen und zusätzlich Wärme der VRM‘s, Speicher usw. auf die Backplate abgeben ist’s doch ganz logisch das die richtig heiß wird.
Ist ja auch ganz und gar nichts schlechtes.
Eher im Gegenteil.
Und da Backplates nicht aktiv gekühlt werden bleiben sie halt so heiß egal wie gut belüftet das Gehäuse ist.
Verbaut man keine Pads bleibt sie kühler … aber ja klasse dann hast nen 1A Hitzestau.
Das ist noch schädlicher.
Übrigens die Backplate meiner 5090 Suprim SOC wird ebenfalls Kochend heiß!
Trotz Wakü Block auf der Vorderseite wo man ja meint der holt gut was von der Hitze weg
Da sind auch zusätzliche noch Pads von mir angebracht worden ohne die wo eh schon so verbaut werden sollten.
Einerseits sollte der Benutzer wissen und darauf achten, dass Kabel keine heißen/beheizten Oberflächen berühren und andererseits sollten Kabel bzw deren Isolierung die in Einsatzgebieten vorgesehen sind wo es im worst case mal Richtung 80 Grad gehen kann davon nicht kaputtgehen.
Dass ein Toaster außen keine Temperaturen erreicht bei denen ein Kabel oder Finger kaputtgeht ist klar, es ging dabei nur darum zu zeigen dass ein kurzer Gedanke "das könnte warm werden da sollte dann kein Kabel sein" eigentlich so selbstverständlich sein sollte dass man ihn auch ohne Vorsicht-Heiß-Aufkleber haben könnte. Als Vorschulkind ists offenbar möglich, auch wenn das sicherlich von nem nerdigen Paps ziemlich gebiased ist um sich überhaupt solche Gedanken zu machen.