Für RTX 5090 und RTX Pro 6000: Akasa mit neuem 1.000-Watt-Kühler

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Für RTX 5090 und RTX Pro 6000: Akasa mit neuem 1.000-Watt-Kühler
Quelle: Akasa

Akasa hat einen Ausblick auf neu entwickelte Vapor-Chamber-Kühlermodule mit 600 bis 1.000 Watt TDP gegeben, die für RTX 5090 und RTX Pro 6000 gedacht sind. Zudem wurde auch ein flacher CPU-Kühler für bis zu 125 Watt angekündigt.

Auf der vom 10. bis 12. März stattfindenden Fachmesse und Konferenz Embedded World 2026 in Nürnberg will Akasa mehrere neue Kühllösungen mit Dampfkammerprinzip für Embedded- und Serverplattformen vorstellen, wie Videocardz berichtet. Das wohl interessanteste Produkt ist laut dem Bericht ein Server-GPU-Kühlkörpermodul, das eine Vapor-Chamber-Basis mit einem hochdichten Lamellenstapel kombiniert und für den Einsatz mit externem Luftstrom ausgelegt ist.

Dieses Modul soll für Grafikkarten wie die Geforce RTX 5090 und die Workstation-Version RTX Pro 6000 vorgesehen sein sowie je nach Konfiguration einen ausgewiesenen Kühlbereich von 600 bis 1.000 Watt TDP (Thermal Design Power) schultern können. Damit würde das Designziel deutlich über den typischen Kühlungsanforderungen für Add-in-Board-GPUs in Workstations liegen, heißt es.

Akasa 1.000-Watt-Vapor-Chamber-Kühler für RTX 5090 und RTX Pro 6000 Quelle: Akasa Akasa 1.000-Watt-Vapor-Chamber-Kühler für RTX 5090 und RTX Pro 6000 Zudem deute dies auch darauf hin, dass Akasa das Modul für Systeme positioniert, bei denen das Gehäuse einen Luftstrom mit hohem statischen Druck liefert und der Kühlkörper eher als austauschbares Thermomodul statt als komplette Kühlerbaugruppe behandelt wird. Akasa soll abseits der Klassifizierung bisher noch keine detaillierten Angaben zu Abmessungen, Befestigungsstandards oder Kompatibilität gemacht haben.

Auch sei bisher noch unklar, ob das neue Kühlermodul für bestimmte PCB-Layouts, Multi-Board-Flow-Through-Designs oder PCI-E-GPUs im Server-Stil mit standardisierten Sperrzonen vorgesehen ist. Darüber hinaus wurde parallel auch ein flacher LGA-1700/1851-Kühler für 1U-Low-Profile-Systeme mit einer TDP von bis zu 125 Watt angekündigt.

Akasa LGA-1700/1851 Kühler für 1U-Low-Profile-Systeme Quelle: Akasa Akasa LGA-1700/1851 Kühler für 1U-Low-Profile-Systeme

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    • Kommentare (2)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Da es sich um konkrete Kühler für Rechenelektronik handelt, ist die maximale Temperatur am heißen Ende auf 100/105 °C Tjunc, also eher <90 °C Oberflächentemperatur beschränkt und Anwendungsgebiete mit bestenfalls 20 °C, eher aber 30-40 °C auf der heißen Seite, vorgegeben. Die fehlende, große Unbekannte: Der Lärm. Darauf muss in luftgekühlten Rechenzentren zunehmend häufiger aus Arbeitschutzgründen Rücksicht genommen werden, weil der Technik sonst selbst mit Gehörschutz nur sehr kurze Zeit rein darf oder die Technik vorher runtergefahren werden muss.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Da es sich um konkrete Kühler für Rechenelektronik handelt, ist die maximale Temperatur am heißen Ende auf 100/105 °C Tjunc, also eher <90 °C Oberflächentemperatur beschränkt und Anwendungsgebiete mit bestenfalls 20 °C, eher aber 30-40 °C auf der heißen Seite, vorgegeben. Die fehlende, große Unbekannte: Der Lärm. Darauf muss in luftgekühlten Rechenzentren zunehmend häufiger aus Arbeitschutzgründen Rücksicht genommen werden, weil der Technik sonst selbst mit Gehörschutz nur sehr kurze Zeit rein darf oder die Technik vorher runtergefahren werden muss.
      • Von Maaaaaeeh Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Diese 1000W Aussagen machen gar keinen Sinn!
        Wenn man nicht die Zieltemperatur in Form von DeltaT angibt. Also bei 1000W, welche Temperatur kann ich auf einer definierten Fläche z.B. 50x50mm stabil halten, wenn ich diese als Wärmeenergiezuführe.

        Idealerweise misst man die Temperatur am Kühlerboden und gibt die Raumtemeratur mit an. Luftfeuchtigkeit sprich Luftdichte wäre auch nicht schlecht.

        Am Ende des Tages sind aber Luftkühler sowieso am Ende und ohne ein Phased Sheet Wärmeleitpad wird man nie genügend bzw. schnell genug Wärme für moderne Autooverclocking Grafikkarten abführen können.
      Direkt zum Diskussionsende
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