Nvidia-GPU-Roadmap auf der GTC: Volta mit Stacked DRAM - schon ab 2016? Video-Update

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News Carsten Spille Als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügen

Nvidias Chef, Jen-Hsun Huang, feuerte in seiner heutigen Eröffnungsrede der GTC 2013 eine ganze Reihe an interessanten Ankündigungen ab. Neben der Tegra-Roadmap mit den Logan- und Parker-SoCs wie auch der Kayla-Entwickler-Plattform gab Huang auch für die hauseigenen GPU-Architekturen einen geschätzten Zeitplan an: Neben Maxwell kündigte er dabei auch "Volta" mit Stacked DRAM und einer Transferrate von 1 Terabyte/Sek. an - eine konkrete Jahresangabe unterhalb des Volta-Chips fehlte jedoch.

Nvidias Grafik-Roadmap ist wieder um einen Codenamen reicher geworden: Volta heißt der Neue, lebte von 1745 bis 1827, war eigentlich mal ein italienischer Physiker und gilt als Erfinder der Batterie. Bei Nvidia jedoch soll er sich zwar auch mit Strom beschäftigen, aber nur sparsam mit ihm umgehen und ihn nicht speichern. Volta soll der Nachfolger von Maxwell werden, welcher wiederum der Nachfolger aktuellen Kepler-Architektur ist.

Maxwell wird zunächst ARM-CPU-Kerne und einen vereinten, virtuellen Adressraum bringen und soll gegenüber den schon recht sparsamen Kepler-Chips nocheinmal rund doppelt so energieeffizient werden, was den DPFP-Durchsatz pro Watt angeht. Doch das ist alles schon bekannt.

Neu ist der erwähnte Volta-Chip. Er wird auf Maxwelll aufbauen und ergo wohl ebenfalls über eigene CPU-Kerne verfügen. Was ihn aber besonders energieeffizient machen soll, ist die Tatsache, dass Nvidia Volta nicht nur mithilfe von FinFET-Transistoren herstellen will, die Intels Tri-Gate-Technik ähnelt und zum Beispiel von TSMC ab der 16-nm-Prozessgeneration eingesetzt werden soll. Somit würde auch für Volta mindestens eine 16-nm-Fertigung auf dem Plan stehen. Doch damit nicht genug. Nvidia will Volta Stacked-DRAM verpassen, also Speicherbausteine, welche über Through-Silicon-Vias, kleine Kanäle durch die Lagen des Prozessors, an die GPU angebunden sind. Damit entfallen die Leitungen auf der Grafikkartenplatine und es können wesentlich breitere Speicherinterfaces realisiert werden. Nvidia erwartet derzeit, Volta mit 1 Terabyte pro Sekunde an das DRAM anbinden zu können - das wäre rund viermal mehr als bei den derzeit am besten versorgten GPUs, der Geforce GTX Titan und AMDs Radeon HD 7970 GHz-Edition.

Pikanterweise "vergaß" Nvidia bei Volta jedoch die Jahreszahl, sodass man höchstens aufgrund des regelmäßigen Abstandes auf 2016 schätzen, Nvidia aber nicht wegen mögliche Verspätungen in die Pflicht nehmen kann.

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    • Kommentare (55)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        nein, das kannste knicken. Vor allem mit PCI-E 3.0 kannst du keine wirebonds mehr nehmen. Da würde schlicht nichts mehr ankommen
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        nein, das kannste knicken. Vor allem mit PCI-E 3.0 kannst du keine wirebonds mehr nehmen. Da würde schlicht nichts mehr ankommen
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Der normale I/O Kram ist halt ziemlich rudimentär. PCI-E, 3-4 digitale Display-Ausgänge und nen multi-GPU-Connector - das sind vermutlich keine 100 pins. Bei derartigen High-End-GPUs könntest du die sogar per wire bonds an den Kanten anbinden, der Platzverbrauch durch den Stack wäre minimal.
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin
        AH JETZT versteh ich was du meinst

        Aber da muss ich dich leider enttäuschen. Das geht sooo einfach nicht.

        Nicht ohne Grund hat man heute Flip-Chip designs. Du müsstest den kompletten IO-Kram durch den DRAM-Stack durch packen. Das willst du eigentlich nicht wirklich. Der ist ja schon genug durch die normale Anbindung des DRAM-Stacks durchlöchert.

        Rein Prinzipiell ist es aber natürlich nicht unmöglich, wobei ich es für nicht geringe einfach/zweckdientlich halte.
      • Von ruyven_macaran Trockeneisprofi (m/w)
        Wenn ich das richtig verstanden habe, wurde hier befürchtet, dass RAM auf der GPU die Kühlung zu stark beeinträchtigen könnte.
        Wie du schon gesagt hast, kommt er a) danben und hätte b) nur wenig Auswirkung auf die Wärmeabfuhr, aber selbst wenn man ihn zukunft draufpackt und das bißchen (bei stacked DRAM ja auch ein bißchen mehr) zum Problem werden würde, ließe es sich ganz einfach umgehen: RAM unter die GPU -> Kühler hat genau den gleichen Kontakt, wie heute.
      • Von Skysnake Lötkolbengott/-göttin


        Immer noch Bahnhof.
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