Thermolab GOYO: Kleiner, tiefschwarzer Kühler für CPUs bis 95 Watt TDP
Der südkoreanische Hersteller Thermolab, der zuletzt mit seinen CPU-Kühlern BARAM und BADA auf sich aufmerksam machte, schickt ein neues Modell ins Rennen. GOYO ist ein kleinerer und tiefschwarzer Kühler, der für Prozessoren mit bis zu 95 Watt TDP geeignet ist. Als Passivkühler soll er für Prozessoren mit bis zu 60 Watt TDP ausreichen.
Thermolab arbeitet an einem neuen CPU-Kühler mit der Modellbezeichnung GOYO, der laut einem Preview eines Vorserienmodells bei Parkoz.com sowohl passiv als auch mit Lüftern verwendet werden kann. Ohne Lüfter soll die Kühlleistung für CPUs mit einer TDP von bis zu 60 Watt ausreichen, mit Lüftern reicht die Kühlleistung dann auch für 95 Watt TDP. Es können bis zu zwei 120-Millimeter-Lüfter angebracht werden.
Der tiefschwarze Kühlkörper, der durch die Farbe Wärme besser aufnehmen soll, ist 125 x 70 x 135 Millimeter groß und wiegt nur 290 Gramm. Für den Transport der Abwärme zu den 15 asymmetrisch geformten Aluminiumlamellen sorgen drei Heatpipes mit jeweils sechs Millimetern Durchmesser. Die Kupfer-Heatpipes haben dabei direkten Kontakt mit der CPU-Oberfläche. 2 Gramm der hauseigenen Wärmeleitpaste L2 liegen dem Kühler ebenfalls bei. Der Kühler ist für alle Intel-Sockel ab LGA775 und alle AMD-Sockel ab AM2 inklusive FM1 und FM2 geeignet.
In einem kurzen Test bei Parkoz war der Thermolab GOYO mit zwei Lüftern in der Lage, einen auf 4 GHz Intel Core i5 3570K unter Volllast nach 10 Minuten auf 64 Grad zu halten. Ohne Lüfter war der Kühler allerdings mit dem nicht übertakteten Prozessor schon nach 8 Minuten und 98 Grad überfordert. Allerdings liegt dessen TDP auch bei 77 Watt und damit über der genannten 60-Watt-Grenze für passive Kühlung. Wann und zu welchem Preis der Thermolab GOYO veröffentlicht wird, ist noch nicht bekannt.
Quelle: Parkoz
Bei einer klassischen Bodenplatte wird die Wärme gleichmäßiger aufgenommen und verteilt.
Aber ASUS ist ja derbe damit auf die Fresse geflogen
siehe CB http://pics.computerbase....
Danke
Und guten Rutsch
Die Wärmeübertragung ist bei verlöteter Bodenplatte besser, da die Heatpipes so gleichmäßig und nicht nur einseitig erwärmt werden.
Overkee hat recht.
Dort, wo die Heatpipes direkt aufliegen wird die Temperatur hervorragend abgeleitet. Dazwischen und vor allem an den Rändern funktioniert das jedoch deutlich schlechter. Bei größeren, ungleichmäßig geformten Prozessoren, z. B. den aktuellen Haswell kommt es so zu einer extrem ungleichmäßigen Wärmeableitung, die Ränder können sehr heiß werden, was im Extremfall sogar zu Systemabstürzen führen könnte. Eine Bodenplatte leitet von der gesamten Oberfläche die Temperatur gleichmäßig weiter und ist somit in jedem Fall vorzuziehen.
Ich dachte immer, DirectCU -> besserer Kontakt -> bessere Kühlleistung (weil ja eine "isolierende" Schicht fehlt)
Soweit ich weiß, kann es beim Direct CU-Design zur Bildung von Hotspots bei der CPU kommen, da die Wärme nicht von allen Stellen gleich gut und gleichmäßig aufgenommen wird.
Bei einer klassischen Bodenplatte wird die Wärme gleichmäßiger aufgenommen und verteilt.